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注意：因業(yè)務調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

鉑(Pt)漿料印刷適性檢測是針對電子漿料在印刷工藝中的性能評估服務，主要應用于厚膜電路、太陽能電極、電子元器件等制造領(lǐng)域。該檢測通過量化漿料的流變特性、印刷精度和燒結(jié)效果等關(guān)鍵指標，確保產(chǎn)品在批量生產(chǎn)中的一致性和可靠性。檢測的重要性在于：避免印刷缺陷導致的線路斷裂或短路，優(yōu)化燒結(jié)工藝參數(shù)以提升導電性，降低生產(chǎn)成本損耗，并滿足航空航天、醫(yī)療電子等高可靠性場景的質(zhì)量標準。

檢測項目

黏度，評估漿料在剪切力作用下的流動阻力。

觸變指數(shù)，表征漿料靜止與剪切狀態(tài)下的黏度變化率。

細度，檢測漿料中固體顆粒的最大粒徑及分布均勻性。

固含量，測定漿料中鉑金屬顆粒的質(zhì)量百分比。

沉降穩(wěn)定性，評估漿料長期存儲中顆粒分層傾向。

流平性，測量印刷后漿料在基板表面的自流平能力。

絲網(wǎng)透過率，量化漿料通過特定網(wǎng)目絲網(wǎng)的轉(zhuǎn)移效率。

印刷分辨率，檢驗最小可實現(xiàn)的線寬/線距精度。

邊緣清晰度，評估印刷圖案邊界的光滑度與毛刺情況。

干燥收縮率，測定漿料干燥后體積收縮比例。

燒結(jié)膜厚度，測量高溫燒結(jié)后導電膜的實際厚度。

方阻，計算燒結(jié)膜單位面積電阻值。

附著力，測試燒結(jié)膜與基板間的結(jié)合強度。

孔隙率，檢測燒結(jié)膜內(nèi)部氣孔的數(shù)量及分布。

可焊性，評估焊料在燒結(jié)膜表面的潤濕鋪展能力。

耐溶劑性，檢驗燒結(jié)膜抵抗化學溶劑侵蝕的能力。

熱循環(huán)穩(wěn)定性，測試溫度沖擊下的導電性能衰減率。

老化阻抗，測定長期高溫環(huán)境下的電阻變化率。

微觀形貌，觀察燒結(jié)膜表面晶體結(jié)構(gòu)及顆粒熔合狀態(tài)。

金屬含量一致性，驗證批次間鉑元素濃度的偏差范圍。

有機載體殘留量，檢測燒結(jié)后揮發(fā)性物質(zhì)的殘留比例。

印刷回彈性，測量刮刀壓力解除后漿料的形變恢復度。

觸干時間，記錄漿料印刷后在空氣中表干所需時長。

高溫流動性，評估燒結(jié)過程中漿料熔融狀態(tài)的鋪展特性。

熱膨脹系數(shù)，測定溫度變化時漿料與基板的膨脹匹配度。

硬度，使用顯微硬度計檢測燒結(jié)膜表面力學強度。

光澤度，量化燒結(jié)膜表面的光線反射率指標。

耐刮擦性，測試燒結(jié)膜抵抗機械摩擦損傷的能力。

介電常數(shù)，評估高頻電路中的介電性能參數(shù)。

電磁屏蔽效能，測量燒結(jié)膜對電磁干擾的衰減能力。

環(huán)保合規(guī)性，檢測重金屬含量是否符合RoHS指令。

批次重復性，驗證連續(xù)生產(chǎn)批次的關(guān)鍵參數(shù)穩(wěn)定性。

檢測范圍

高溫共燒陶瓷(HTCC)漿料,低溫共燒陶瓷(LTCC)漿料,太陽能電池正面銀漿,太陽能電池背面銀漿,多層電容器電極漿料,熱敏電阻漿料,壓敏電阻漿料,集成電路封裝漿料,射頻識別(RFID)天線漿料,柔性電路印刷漿料,玻璃釉電位器漿料,壓電陶瓷電極漿料,半導體封裝導電膠,電磁屏蔽漿料,汽車傳感器漿料,醫(yī)療植入器件漿料,厚膜混合電路漿料,光伏背接觸漿料,透明導電氧化物(TCO)漿料,微波介質(zhì)漿料,熱噴墨打印頭漿料,發(fā)光二極管(LED)封裝漿料,燃料電池電極漿料, MEMS器件漿料,觸摸屏邊緣電極漿料,5G濾波器漿料,晶圓級封裝漿料,可穿戴設備導電漿料,電磁吸波漿料,航空航天耐高溫漿料

檢測方法

旋轉(zhuǎn)流變測試法，通過控制剪切速率測量黏度-剪切關(guān)系曲線。

刮板細度計法，用楔形槽定量評估顆粒最大粒徑及分散度。

熱重分析法(TGA)，精確測定漿料中有機載體的揮發(fā)溫度及殘留量。

掃描電子顯微鏡(SEM)，觀測燒結(jié)膜微觀結(jié)構(gòu)及顆粒熔合形態(tài)。

四探針電阻測試法，無損測量燒結(jié)膜面電阻及均勻性。

劃格法附著力測試，按ISO2409標準量化膜層結(jié)合強度。

激光粒度分析法，采用衍射原理統(tǒng)計顆粒粒徑分布。

高溫共聚焦顯微鏡法，實時觀察燒結(jié)過程的動態(tài)收縮行為。

紅外光譜分析法(FTIR)，鑒定有機載體成分及反應產(chǎn)物。

X射線衍射法(XRD)，分析燒結(jié)后鉑晶體結(jié)構(gòu)及相純度。

熱機械分析法(TMA)，測量漿料與基板的熱膨脹系數(shù)差異。

超聲沉降測試法，加速評估漿料長期存儲穩(wěn)定性。

接觸角測量法，量化焊料在燒結(jié)膜表面的潤濕特性。

光澤度計法，使用60°入射角檢測表面光學均勻性。

恒溫恒濕老化法，模擬長期使用環(huán)境測試性能衰減。

溫度循環(huán)試驗法，依據(jù)JEDEC標準進行-55℃~150℃沖擊測試。

絲網(wǎng)印刷模擬法，通過標準化參數(shù)重現(xiàn)實際印刷過程。

原子吸收光譜法(AAS)，精確測定鉑金屬含量及雜質(zhì)濃度。

質(zhì)譜分析法(ICP-MS)，檢測痕量重金屬元素污染。

剖面輪廓儀法，非接觸式測量印刷線條的三維形貌。

檢測儀器

旋轉(zhuǎn)流變儀,刮板細度計,四探針測試儀,掃描電子顯微鏡,熱重分析儀,激光粒度分析儀,X射線衍射儀,熱機械分析儀,紫外可見分光光度計,原子吸收光譜儀,電感耦合等離子體質(zhì)譜儀,恒溫恒濕試驗箱,溫度沖擊試驗箱,顯微硬度計,接觸角測量儀,光澤度計,超聲波清洗機,高速離心機,精密天平,高溫燒結(jié)爐,絲網(wǎng)印刷模擬機,三維表面輪廓儀,紅外光譜儀,金相切割機,自動涂膜機,恒溫干燥箱,膜厚測量儀,高倍數(shù)碼顯微鏡,真空脫泡攪拌機,方阻自動測試系統(tǒng)

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（Pt漿料印刷適性檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。