獲取試驗(yàn)方案？獲取試驗(yàn)報(bào)價(jià)？獲取試驗(yàn)周期？

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見(jiàn)諒。

信息概要

芯片檢測(cè)是確保集成電路性能、可靠性和安全性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涵蓋設(shè)計(jì)驗(yàn)證、生產(chǎn)質(zhì)量控制及失效分析。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試服務(wù)，幫助廠商滿足行業(yè)規(guī)范與法規(guī)要求，降低產(chǎn)品缺陷風(fēng)險(xiǎn)。檢測(cè)內(nèi)容包含電氣特性、物理結(jié)構(gòu)、環(huán)境適應(yīng)性等維度，對(duì)消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的芯片應(yīng)用至關(guān)重要。

檢測(cè)項(xiàng)目

電氣性能參數(shù)測(cè)試，功耗測(cè)試，信號(hào)完整性分析，時(shí)序驗(yàn)證，溫度循環(huán)測(cè)試，濕熱老化測(cè)試，機(jī)械振動(dòng)測(cè)試，耐腐蝕性測(cè)試，ESD抗擾度測(cè)試，電磁兼容性（EMC）測(cè)試，封裝密封性檢測(cè)，焊點(diǎn)可靠性評(píng)估，材料成分分析，表面粗糙度測(cè)量，微觀結(jié)構(gòu)觀察，熱阻測(cè)試，噪聲系數(shù)測(cè)試，射頻性能驗(yàn)證，輻射耐受性測(cè)試，失效模式定位分析

檢測(cè)范圍

中央處理器（CPU），圖形處理器（GPU），存儲(chǔ)器芯片（DRAM/Flash），傳感器芯片，電源管理芯片，射頻芯片，模擬信號(hào)芯片，數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），微控制器（MCU），通信芯片（5G/Wi-Fi），車規(guī)級(jí)芯片，人工智能加速芯片，光電芯片，指紋識(shí)別芯片，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片，軍工級(jí)芯片，航空航天芯片，生物醫(yī)學(xué)芯片，量子芯片，可編程邏輯器件（FPGA）

檢測(cè)方法

X射線檢測(cè)（用于內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損成像），掃描電子顯微鏡（SEM）分析（微觀形貌觀察），紅外熱成像（溫度分布監(jiān)測(cè)），原子力顯微鏡（AFM）（表面拓?fù)錅y(cè)量），電遷移測(cè)試（評(píng)估金屬層耐久性），飛針測(cè)試（快速電氣連通性驗(yàn)證），加速壽命試驗(yàn)（模擬極端環(huán)境老化），熱重分析（TGA）（材料熱穩(wěn)定性評(píng)估），二次離子質(zhì)譜（SIMS）（元素深度分布檢測(cè)），探針臺(tái)測(cè)試（晶圓級(jí)參數(shù)測(cè)量），激光切割開(kāi)封（封裝無(wú)損拆解），離子色譜分析（污染物成分鑒定），聚焦離子束（FIB）（電路微區(qū)修復(fù)與取樣），動(dòng)態(tài)信號(hào)分析（DSA）（高頻信號(hào)特性表征），超聲掃描顯微鏡（CSAM）（分層缺陷檢測(cè)）

檢測(cè)儀器

示波器，網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體參數(shù)分析儀，高低溫試驗(yàn)箱，振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，靜電放電發(fā)生器，X射線熒光光譜儀，掃描電子顯微鏡，原子吸收光譜儀，熱成像相機(jī)，晶圓探針臺(tái)，離子研磨機(jī)，拉力測(cè)試機(jī)，能譜儀（EDS），紅外光譜儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（關(guān)于芯片檢測(cè)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)）還有什么疑問(wèn)，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。