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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

電子封裝氣密性檢測是針對電子元器件封裝外殼密封性能的專業(yè)測試，旨在評估封裝體在各種環(huán)境條件下防止氣體、濕氣或污染物侵入的能力。該檢測對于確保電子設(shè)備的可靠性、安全性和使用壽命至關(guān)重要，尤其在航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高要求領(lǐng)域，能有效預(yù)防因密封失效導(dǎo)致的性能下降或故障。第三方檢測機構(gòu)依托先進技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)流程，為客戶提供客觀、準(zhǔn)確的檢測服務(wù)，幫助提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力。

檢測項目

泄漏率測試，壓力測試，真空測試，氦檢漏，氣泡檢漏，壓力衰減測試，真空衰減測試，密封強度測試，氣密性等級測試，滲透測試，濕度測試，溫度循環(huán)測試，振動測試，沖擊測試，鹽霧測試，外觀檢查，尺寸測量，材料密封性分析，封裝完整性驗證，泄漏定位，壓力保持測試，真空保持測試，環(huán)境適應(yīng)性測試，可靠性驗證，壽命評估，熱循環(huán)密封測試，機械沖擊密封測試，化學(xué) resistance 測試，電氣性能關(guān)聯(lián)測試，外部應(yīng)力測試

檢測范圍

集成電路封裝，半導(dǎo)體器件封裝，傳感器封裝，LED封裝，電源模塊封裝，射頻器件封裝，微機電系統(tǒng)封裝，光電子器件封裝，汽車電子封裝，航空航天電子封裝，醫(yī)療電子封裝，消費電子封裝，通信設(shè)備封裝，工業(yè)控制封裝，軍用電子封裝，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備封裝，智能家居電子封裝，新能源電子封裝，軌道交通電子封裝，船舶電子封裝，安防設(shè)備封裝，儀器儀表封裝，照明設(shè)備封裝，計算設(shè)備封裝，存儲設(shè)備封裝，顯示設(shè)備封裝，電源管理封裝，連接器封裝，繼電器封裝，電容器封裝

檢測方法

氦質(zhì)譜檢漏法：利用氦氣作為示蹤氣體，通過質(zhì)譜儀檢測微小泄漏，適用于高精度需求。

壓力衰減法：對封裝體施加恒定壓力，監(jiān)測壓力變化以判斷泄漏程度，簡單易行。

氣泡法：將器件浸入液體中，施加壓力后觀察氣泡形成，直觀檢測較大泄漏。

真空衰減法：在真空環(huán)境下監(jiān)測壓力上升，評估密封性能，適合敏感器件。

濕度測試法：暴露于 controlled 濕度環(huán)境，檢測濕氣侵入對密封的影響。

溫度循環(huán)法：通過快速溫度變化測試封裝的熱膨脹密封性能。

振動測試法：模擬運輸或使用中的振動條件，檢驗密封的機械穩(wěn)定性。

沖擊測試法：施加 sudden 機械沖擊，評估密封強度抗意外 force。

鹽霧測試法：在腐蝕性鹽霧環(huán)境中測試封裝的耐腐蝕和密封耐久性。

外觀檢查法：通過視覺或放大設(shè)備檢查封裝外觀缺陷，如裂紋或變形。

尺寸測量法：使用精密工具測量封裝尺寸，確保密封結(jié)構(gòu)符合標(biāo)準(zhǔn)。

材料分析法：分析封裝材料的物理化學(xué) properties，預(yù)測密封壽命。

泄漏定位法：采用特定技術(shù)如 tracer gas 定位泄漏點，便于修復(fù)。

壓力保持測試法：測試封裝在恒定壓力下的密封保持能力。

真空保持測試法：評估在真空條件下的密封持久性。

檢測儀器

氦質(zhì)譜檢漏儀，壓力測試儀，真空箱，氣泡檢漏裝置，泄漏檢測儀，濕度 chamber，溫度 chamber，振動臺，沖擊臺，鹽霧箱，顯微鏡，尺寸測量儀，材料分析儀，環(huán)境模擬箱，數(shù)據(jù)記錄儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（電子封裝氣密性檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。