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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

電遷移壽命預(yù)測是針對電子元器件在電流作用下原子遷移導(dǎo)致的失效進(jìn)行壽命評估的重要檢測項目。該項目通過模擬產(chǎn)品在實際工作條件下的電流負(fù)載，評估其可靠性和耐久性，幫助制造商識別潛在缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。檢測服務(wù)涵蓋多種參數(shù)和方法，確保結(jié)果準(zhǔn)確可靠，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。檢測的重要性在于預(yù)防早期故障，延長產(chǎn)品使用壽命，支持研發(fā)和改進(jìn)過程，最終保障終端應(yīng)用的穩(wěn)定性。

檢測項目

電流密度測試，溫度系數(shù)評估，電壓應(yīng)力測試，遷移速率測量，失效時間測定，平均失效時間計算，激活能分析，電阻變化率監(jiān)測，晶粒尺寸分析，界面擴散系數(shù)評估，應(yīng)力遷移指數(shù)測試，黑化時間測定，電遷移速率評估，壽命分布分析，可靠性評估，故障分析，材料成分檢測，結(jié)構(gòu)完整性檢查，熱穩(wěn)定性測試，環(huán)境測試，加速壽命測試，電流負(fù)載測試，溫度循環(huán)測試，濕度影響評估，氧化層分析，金屬化層檢查，焊點可靠性，封裝完整性，引線鍵合強度，熱阻測量

檢測范圍

集成電路，微處理器，存儲器芯片，邏輯器件，模擬器件，功率半導(dǎo)體，互連線路，焊點，封裝器件，引線框架，芯片貼裝，二極管，晶體管，電阻器，電容器，電感器，傳感器，放大器，轉(zhuǎn)換器，射頻器件，光電子器件，微機電系統(tǒng)，印刷電路板，半導(dǎo)體封裝，電子組件，連接器，導(dǎo)線，薄膜電路，厚膜電路，混合集成電路

檢測方法

恒流測試法：通過施加恒定電流，監(jiān)測電阻變化以確定失效時間和壽命。

溫度加速測試：在升高溫度條件下進(jìn)行測試，加速電遷移過程，縮短評估時間。

結(jié)構(gòu)觀察法：使用顯微鏡技術(shù)觀察材料遷移和結(jié)構(gòu)變化，分析失效機制。

電阻監(jiān)測法：連續(xù)測量電阻值變化，推斷電遷移進(jìn)展和產(chǎn)品可靠性。

熱循環(huán)測試：通過溫度循環(huán)加載，評估產(chǎn)品在熱應(yīng)力下的電遷移行為。

加速壽命測試：應(yīng)用高電流或溫度條件，預(yù)測正常使用下的壽命分布。

失效分析術(shù)：對失效樣品進(jìn)行解剖和檢查，確定電遷移根源和模式。

模擬仿真法：利用計算機模型模擬電遷移過程，輔助實驗數(shù)據(jù)驗證。

環(huán)境測試：在特定環(huán)境條件下進(jìn)行測試，評估濕度、氣氛對電遷移的影響。

應(yīng)力測試：施加機械或電氣應(yīng)力，綜合評估產(chǎn)品耐受性和壽命。

黑化時間法：監(jiān)測材料黑化現(xiàn)象的時間點，作為失效指示參數(shù)。

遷移率測量：計算原子遷移速率，用于壽命模型建立和預(yù)測。

界面分析：檢查材料界面擴散情況，評估連接可靠性和缺陷。

晶粒尺寸法：分析金屬晶粒尺寸變化，關(guān)聯(lián)電遷移速率和壽命。

激活能測定：通過溫度變化計算激活能，用于加速測試參數(shù)設(shè)定。

檢測儀器

掃描電子顯微鏡，透射電子顯微鏡，四探針測試儀，源測量單元，高溫試驗箱，顯微鏡，能譜儀，熱分析儀，環(huán)境試驗箱，電流源，電壓表，電阻測量儀，溫度控制器，應(yīng)力加載設(shè)備，失效分析系統(tǒng)

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（電遷移壽命預(yù)測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。