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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

覆銅板是電子制造行業(yè)中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于印刷電路板的生產(chǎn)。覆銅板剝離強度測試是評估銅箔與基板之間粘接性能的重要檢測項目，通過測量剝離力來確保產(chǎn)品在加工和使用過程中的可靠性。檢測的重要性在于幫助制造商控制產(chǎn)品質(zhì)量，防止銅箔脫落導(dǎo)致的電路故障，提升電子設(shè)備的長期穩(wěn)定性和安全性。第三方檢測機(jī)構(gòu)提供專業(yè)的測試服務(wù)，依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行客觀評估，為行業(yè)提供技術(shù)支持。

檢測項目

剝離強度，高溫剝離強度，低溫剝離強度，濕熱老化后剝離強度，熱沖擊后剝離強度，耐化學(xué)性剝離強度，彎曲后剝離強度，銅箔厚度均勻性，基板厚度一致性，表面粗糙度影響，粘接劑性能，熱穩(wěn)定性，耐濕性，抗拉強度，彎曲強度，介電常數(shù)，損耗因子，熱膨脹系數(shù)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，阻燃性，耐電弧性，絕緣電阻，表面絕緣電阻，體積電阻率，耐電壓強度，熱導(dǎo)率，銅箔附著力，基材硬度，環(huán)境適應(yīng)性，長期可靠性

檢測范圍

FR-4覆銅板，CEM-1覆銅板，CEM-3覆銅板，高頻覆銅板，柔性覆銅板，鋁基覆銅板，銅基覆銅板，陶瓷基覆銅板，聚酰亞胺覆銅板，環(huán)氧樹脂覆銅板，酚醛樹脂覆銅板，復(fù)合基覆銅板，無鹵素覆銅板，高導(dǎo)熱覆銅板，金屬基覆銅板，玻璃布基覆銅板，紙基覆銅板，聚酯覆銅板，聚四氟乙烯覆銅板，多層板用覆銅板，單面板用覆銅板，雙面板用覆銅板，高 Tg 覆銅板，低損耗覆銅板，高速信號用覆銅板，功率電子用覆銅板，汽車電子用覆銅板，航空航天用覆銅板，消費電子用覆銅板，工業(yè)控制用覆銅板

檢測方法

IPC-TM-650 方法2.4.8：使用萬能試驗機(jī)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)剝離強度測試，測量銅箔與基板之間的剝離力。

ASTM D903：通過剝離測試評估材料粘接強度，適用于各種覆銅板類型。

JIS C 6481：日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法，針對覆銅板剝離性能進(jìn)行測試。

GB/T 4722：中國國家標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定覆銅板剝離強度的測試程序和條件。

熱老化測試方法：將樣品置于高溫環(huán)境中老化后，再進(jìn)行剝離強度測量，評估熱穩(wěn)定性。

濕熱老化測試方法：在高溫高濕條件下處理樣品，測試其剝離強度變化，模擬潮濕環(huán)境影響。

低溫測試方法：在低溫環(huán)境下進(jìn)行剝離強度測試，檢查材料在冷態(tài)下的性能。

化學(xué) resistance 測試方法：暴露于化學(xué)試劑后測量剝離強度，評估耐化學(xué)性。

彎曲測試方法：先對覆銅板進(jìn)行彎曲處理，再測試剝離強度，模擬加工過程中的應(yīng)力。

循環(huán)熱沖擊測試方法：通過快速溫度變化循環(huán)后測量剝離強度，評估熱疲勞性能。

微觀觀察方法：使用顯微鏡檢查剝離界面，分析粘接失敗模式。

標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境測試方法：在控制溫濕度條件下進(jìn)行測試，確保結(jié)果一致性。

加速老化測試方法：采用加速條件模擬長期使用，快速評估可靠性。

多方向剝離測試方法：從不同角度進(jìn)行剝離，全面評估粘接均勻性。

定制測試方法：根據(jù)客戶特定需求設(shè)計測試方案，適應(yīng)特殊應(yīng)用場景。

檢測儀器

萬能材料試驗機(jī)，剝離強度測試儀，高溫烘箱，低溫試驗箱，濕熱老化箱，熱沖擊試驗箱，顯微鏡，厚度測量儀，表面粗糙度儀，環(huán)境控制箱，化學(xué) exposure 設(shè)備，彎曲測試機(jī)，熱分析儀，絕緣電阻測試儀，耐電壓測試儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（覆銅板剝離強度測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。