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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

信息概要

晶圓X射線衍射測試是一種非破壞性檢測技術(shù)，用于分析半導(dǎo)體晶圓的晶體結(jié)構(gòu)特性，包括晶格參數(shù)、晶體缺陷和應(yīng)力狀態(tài)等。該測試通過X射線與晶體的衍射效應(yīng)，提供高精度的結(jié)構(gòu)信息，對(duì)于確保晶圓在制造過程中的質(zhì)量一致性、預(yù)防器件故障以及提高產(chǎn)品可靠性至關(guān)重要。檢測服務(wù)支持半導(dǎo)體行業(yè)的質(zhì)量控制，提供快速、準(zhǔn)確的分析結(jié)果，幫助優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

檢測項(xiàng)目

晶格常數(shù)，晶體取向，缺陷密度，應(yīng)力分布，晶粒尺寸，晶體質(zhì)量，薄膜厚度，界面粗糙度，相組成，結(jié)晶度，晶界特性，位錯(cuò)密度，應(yīng)變測量，晶面間距，衍射強(qiáng)度，半高寬，搖擺曲線，倒易空間映射，極圖，織構(gòu)分析，殘余應(yīng)力，外延質(zhì)量，晶粒分散角，位錯(cuò)分布，堆垛層錯(cuò)，孿晶界，晶粒取向，晶格失配，相鑒定，晶體對(duì)稱性

檢測范圍

硅晶圓，砷化鎵晶圓，碳化硅晶圓，氮化鎵晶圓，藍(lán)寶石晶圓，鍺晶圓，磷化銦晶圓，硅鍺晶圓，氧化鋅晶圓，石英晶圓，玻璃晶圓，化合物半導(dǎo)體晶圓，單晶硅晶圓，多晶硅晶圓，外延晶圓，絕緣體上硅晶圓，砷化鋁晶圓，氮化鋁晶圓，磷化鎵晶圓，銻化銦晶圓，氧化鎵晶圓，硫化鋅晶圓，硒化鋅晶圓，氮化硼晶圓，氟化鈣晶圓，氧化鎂晶圓，鈦酸鍶晶圓，鉭酸鋰晶圓，鈮酸鋰晶圓，釩酸釔晶圓

檢測方法

X射線衍射法：利用X射線照射樣品，分析衍射圖案以確定晶體結(jié)構(gòu)參數(shù)。

高分辨率X射線衍射：采用高分辨率配置，精確測量晶格常數(shù)和微小缺陷。

搖擺曲線分析：通過測量搖擺曲線評(píng)估晶體質(zhì)量和取向均勻性。

倒易空間映射：繪制倒易空間圖，分析晶格應(yīng)變和缺陷分布情況。

極圖測量：測定晶體取向的極圖，用于織構(gòu)和取向分析。

織構(gòu)分析：通過極圖或反極圖分析晶體取向分布特征。

殘余應(yīng)力測量：利用X射線衍射技術(shù)測量材料中的殘余應(yīng)力大小和分布。

相分析：鑒定晶體中的相組成和相變行為。

晶粒大小測定：通過衍射峰寬分析計(jì)算晶粒尺寸。

薄膜厚度測量：用于外延薄膜或多層結(jié)構(gòu)的厚度評(píng)估。

界面粗糙度分析：分析薄膜或界面區(qū)域的粗糙度特性。

晶格常數(shù)精確測定：高精度方法測量晶格參數(shù)的變化。

缺陷表征：識(shí)別和量化晶體缺陷如位錯(cuò)和堆垛層錯(cuò)。

應(yīng)變映射：進(jìn)行空間分辨的應(yīng)變測量，以評(píng)估局部變形。

晶體對(duì)稱性分析：確定晶體的對(duì)稱性類型和結(jié)構(gòu)完整性。

檢測儀器

X射線衍射儀，高分辨率X射線衍射儀，X射線發(fā)生器，探測器，測角儀，樣品架，能譜分析儀，冷卻系統(tǒng)，真空系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，X射線光學(xué)組件，樣品旋轉(zhuǎn)臺(tái)，強(qiáng)度校準(zhǔn)器，數(shù)據(jù)處理軟件，環(huán)境控制艙

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（晶圓X射線衍射測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。