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注意：因業(yè)務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

電子元件封裝泄漏量檢測是確保電子元件密封性能的關鍵環(huán)節(jié)，主要用于評估封裝材料或結構的密封性，防止外界環(huán)境（如濕氣、灰塵、腐蝕性氣體等）侵入導致元件失效。檢測的重要性在于：保障電子元件的長期可靠性，提高產品良率，滿足工業(yè)、汽車、航空航天等領域對高穩(wěn)定性元件的需求。該檢測涵蓋多種封裝類型，適用于研發(fā)、生產及質量管控階段。

檢測項目

泄漏率測試，氣密性檢測，氦質譜檢漏，壓力衰減測試，真空檢漏，氣泡法測試，滲透率測試，密封強度測試，濕度敏感性測試，溫度循環(huán)泄漏測試，振動后泄漏檢測，封裝材料孔隙率，氣體滲透性，封裝焊接完整性，內部氣壓穩(wěn)定性，外部環(huán)境耐受性，長期老化泄漏評估，封裝裂紋檢測，密封膠粘接性能，封裝變形泄漏分析

檢測范圍

集成電路(IC)封裝，半導體器件封裝，LED封裝，傳感器封裝，光電子器件封裝， MEMS封裝，功率模塊封裝，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，晶圓級封裝，BGA封裝，QFN封裝，SOP封裝，DIP封裝，COB封裝，射頻模塊封裝，汽車電子封裝，航天電子封裝，醫(yī)療電子封裝

檢測方法

氦質譜檢漏法：通過氦氣作為示蹤氣體檢測微小泄漏。

壓力衰減法：測量加壓或減壓后封裝內部壓力變化。

氣泡法：將樣品浸入液體觀察氣泡形成以判斷泄漏。

真空檢漏法：在真空環(huán)境中監(jiān)測氣體逸出速率。

質譜儀分析法：精確識別泄漏氣體的成分和流量。

濕度敏感測試：評估封裝在潮濕環(huán)境中的密封性能。

溫度循環(huán)法：通過高低溫交替測試密封材料穩(wěn)定性。

振動測試法：模擬運輸或使用中的振動對密封的影響。

滲透率測試：測量氣體通過封裝材料的滲透速率。

光學檢測法：利用顯微鏡或X射線檢查封裝結構缺陷。

聲波檢測法：通過超聲波探測內部空隙或裂紋。

放射性示蹤法：使用微量放射性氣體檢測泄漏路徑。

氣密性加壓法：對封裝施加高壓并監(jiān)測壓力保持能力。

老化試驗法：加速老化后評估密封性能衰減。

激光檢漏法：利用激光光譜技術檢測泄漏氣體濃度。

檢測儀器

氦質譜檢漏儀，壓力衰減檢漏儀，氣泡檢測箱，真空檢漏系統(tǒng)，質譜分析儀，恒溫恒濕試驗箱，溫度循環(huán)試驗機，振動測試臺，滲透率測試儀，X射線檢測儀，超聲波探傷儀，放射性氣體檢測器，氣密性測試儀，老化試驗箱，激光光譜檢漏設備

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（電子元件封裝泄漏量檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。