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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

信息概要

PCB基板γ射線耐受性檢測是評估印刷電路板在γ射線輻射環(huán)境下的性能穩(wěn)定性和可靠性的重要測試項(xiàng)目。隨著電子設(shè)備在核能、航天、醫(yī)療等輻射敏感領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，PCB基板的輻射耐受性成為確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵指標(biāo)。本檢測服務(wù)通過模擬γ射線輻射環(huán)境，對PCB基板的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度、材料穩(wěn)定性等進(jìn)行全面評估，為客戶提供可靠的數(shù)據(jù)支持，幫助優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)并滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求。

檢測項(xiàng)目

表面絕緣電阻,介電常數(shù),介質(zhì)損耗因數(shù),耐電壓強(qiáng)度,導(dǎo)體電阻,鍍層厚度,剝離強(qiáng)度,熱膨脹系數(shù),玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,熱導(dǎo)率,耐焊接熱,耐化學(xué)腐蝕性,尺寸穩(wěn)定性,翹曲度,孔壁粗糙度,銅箔附著力,阻焊層附著力,阻焊層硬度,阻焊層耐溶劑性,阻焊層耐熱性

檢測范圍

剛性PCB,柔性PCB,剛?cè)峤Y(jié)合PCB,高頻PCB,高密度互連PCB,金屬基PCB,陶瓷基PCB,厚銅PCB,盲埋孔PCB,阻抗控制PCB,多層PCB,雙面PCB,單面PCB,鋁基板,銅基板,鐵基板,聚酰亞胺基板,環(huán)氧樹脂基板,BT樹脂基板,PTFE基板

檢測方法

γ射線輻照試驗(yàn)：使用鈷-60源模擬輻射環(huán)境，評估PCB在輻射下的性能變化

絕緣電阻測試：通過高阻計(jì)測量PCB表面絕緣性能

介電性能測試：采用諧振腔法或平行板法測定介電常數(shù)和損耗

熱機(jī)械分析(TMA)：測量PCB材料的熱膨脹系數(shù)

差示掃描量熱法(DSC)：測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等熱性能參數(shù)

熱重分析(TGA)：評估材料的熱穩(wěn)定性

剝離強(qiáng)度測試：使用拉力機(jī)測試銅箔與基材的結(jié)合力

顯微硬度測試：測量阻焊層表面硬度

耐化學(xué)性測試：將樣品浸泡在不同化學(xué)試劑中評估耐受性

尺寸穩(wěn)定性測試：通過精密測量儀器檢測輻照前后尺寸變化

電氣性能測試：使用LCR表等儀器測量導(dǎo)體電阻等參數(shù)

X射線熒光光譜(XRF)：分析PCB表面鍍層成分和厚度

掃描電子顯微鏡(SEM)：觀察材料微觀結(jié)構(gòu)變化

傅里葉變換紅外光譜(FTIR)：分析材料化學(xué)結(jié)構(gòu)變化

熱導(dǎo)率測試：采用熱流法或激光閃射法測量材料導(dǎo)熱性能

檢測儀器

γ射線輻照裝置,高阻計(jì),網(wǎng)絡(luò)分析儀,熱機(jī)械分析儀,差示掃描量熱儀,熱重分析儀,萬能材料試驗(yàn)機(jī),顯微硬度計(jì),精密天平,LCR表,X射線熒光光譜儀,掃描電子顯微鏡,傅里葉變換紅外光譜儀,熱導(dǎo)率測試儀,激光測距儀,三維輪廓儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（PCB基板γ射線耐受性檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。