獲取試驗(yàn)方案？獲取試驗(yàn)報(bào)價(jià)？獲取試驗(yàn)周期？

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見(jiàn)諒。

信息概要

硬件失效分析實(shí)驗(yàn)是針對(duì)電子元器件、電路板及各類硬件設(shè)備在研發(fā)、生產(chǎn)或使用過(guò)程中出現(xiàn)的功能異?；蛐阅芡嘶葐?wèn)題，通過(guò)專業(yè)檢測(cè)手段定位失效原因并提出改進(jìn)方案的技術(shù)服務(wù)。該檢測(cè)服務(wù)能夠幫助企業(yè)提升產(chǎn)品可靠性、降低售后風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)為產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)和設(shè)計(jì)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。檢測(cè)范圍涵蓋材料缺陷、工藝問(wèn)題、環(huán)境應(yīng)力損傷等多種失效模式，是硬件產(chǎn)品質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

檢測(cè)項(xiàng)目

外觀檢查，尺寸測(cè)量，電氣性能測(cè)試，絕緣電阻測(cè)試，耐壓測(cè)試，溫升測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試，沖擊測(cè)試，鹽霧測(cè)試，濕熱測(cè)試，高低溫循環(huán)測(cè)試，機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試，焊接可靠性測(cè)試，材料成分分析，金相組織分析，斷口分析，X射線檢測(cè)，紅外熱成像分析，電磁兼容性測(cè)試，信號(hào)完整性測(cè)試

檢測(cè)范圍

集成電路芯片，電阻器，電容器，電感器，二極管，三極管，繼電器，連接器，開(kāi)關(guān)，傳感器，變壓器，PCB板，LED器件，電源模塊，電機(jī)，電池，顯示屏，天線，濾波器，散熱器

檢測(cè)方法

光學(xué)顯微鏡檢查：通過(guò)高倍顯微鏡觀察樣品表面缺陷和結(jié)構(gòu)異常

掃描電子顯微鏡(SEM)：分析微觀形貌和斷口特征

能譜分析(EDS)：測(cè)定材料元素組成

X射線熒光光譜(XRF)：非破壞性材料成分分析

紅外熱像儀檢測(cè)：定位異常發(fā)熱點(diǎn)

超聲波掃描：檢測(cè)內(nèi)部空洞和分層缺陷

金相制樣分析：觀察材料微觀組織結(jié)構(gòu)

電性能參數(shù)測(cè)試：測(cè)量電壓、電流、電阻等基本參數(shù)

環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)：模擬極端環(huán)境下的性能變化

振動(dòng)臺(tái)測(cè)試：評(píng)估機(jī)械振動(dòng)耐受能力

鹽霧試驗(yàn)：檢測(cè)耐腐蝕性能

熱循環(huán)測(cè)試：驗(yàn)證溫度變化下的可靠性

破壞性物理分析(DPA)：拆解樣品進(jìn)行內(nèi)部檢查

信號(hào)完整性測(cè)試：評(píng)估高速信號(hào)傳輸質(zhì)量

電磁干擾(EMI)測(cè)試：檢測(cè)電磁兼容性能

檢測(cè)儀器

光學(xué)顯微鏡，掃描電子顯微鏡，X射線衍射儀，能譜儀，紅外熱像儀，超聲波探傷儀，金相顯微鏡，高低溫試驗(yàn)箱，鹽霧試驗(yàn)箱，振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，沖擊試驗(yàn)機(jī)，耐壓測(cè)試儀，LCR測(cè)試儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀，頻譜分析儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（硬件失效分析實(shí)驗(yàn)）還有什么疑問(wèn)，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。