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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見(jiàn)諒。

信息概要

IGBT模塊高溫剪切實(shí)驗(yàn)是針對(duì)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊在高溫環(huán)境下的機(jī)械與電氣性能進(jìn)行的專項(xiàng)測(cè)試。該實(shí)驗(yàn)通過(guò)模擬高溫工況下的剪切應(yīng)力，評(píng)估模塊的可靠性、耐久性及封裝材料的穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于新能源、軌道交通、工業(yè)變頻等領(lǐng)域。檢測(cè)的重要性在于確保IGBT模塊在極端溫度條件下的安全運(yùn)行，避免因材料失效或連接松動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備故障，同時(shí)為產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化和質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持。

檢測(cè)項(xiàng)目

剪切強(qiáng)度, 高溫耐久性, 熱阻測(cè)試, 熱循環(huán)性能, 焊接層完整性, 封裝材料熱穩(wěn)定性, 絕緣性能, 導(dǎo)通電阻, 開(kāi)關(guān)特性, 漏電流, 熱膨脹系數(shù), 機(jī)械應(yīng)力分布, 界面粘附力, 功率循環(huán)壽命, 溫度均勻性, 濕熱老化性能, 振動(dòng)耐受性, 電氣隔離強(qiáng)度, 失效模式分析, 微觀結(jié)構(gòu)觀察

檢測(cè)范圍

單管IGBT模塊, 半橋IGBT模塊, 全橋IGBT模塊, 智能功率模塊（IPM）, 高壓IGBT模塊, 中壓IGBT模塊, 低壓IGBT模塊, 高頻IGBT模塊, 大功率IGBT模塊, 小功率IGBT模塊, 汽車級(jí)IGBT模塊, 工業(yè)級(jí)IGBT模塊, 光伏用IGBT模塊, 風(fēng)電用IGBT模塊, 軌道交通用IGBT模塊, 變頻器專用IGBT模塊, 焊機(jī)專用IGBT模塊, 超結(jié)IGBT模塊, 溝槽柵IGBT模塊, 平面柵IGBT模塊

檢測(cè)方法

高溫剪切試驗(yàn)法：通過(guò)加熱平臺(tái)施加恒定溫度并測(cè)量剪切力直至失效。

熱阻測(cè)試法：利用熱敏參數(shù)計(jì)算模塊內(nèi)部熱阻值。

紅外熱成像法：非接觸式檢測(cè)模塊表面溫度分布。

超聲波掃描法：探測(cè)封裝內(nèi)部空洞或分層缺陷。

X射線檢測(cè)法：觀察焊接層空洞和裂紋微觀結(jié)構(gòu)。

功率循環(huán)測(cè)試法：模擬實(shí)際工作條件進(jìn)行周期性通電測(cè)試。

濕熱老化試驗(yàn)法：在高溫高濕環(huán)境下評(píng)估材料穩(wěn)定性。

機(jī)械振動(dòng)測(cè)試法：檢測(cè)模塊在振動(dòng)環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完整性。

電氣性能測(cè)試法：測(cè)量導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)時(shí)間等參數(shù)。

顯微切片分析法：通過(guò)截面拋光觀察內(nèi)部連接狀態(tài)。

拉力測(cè)試法：定量評(píng)估引線鍵合強(qiáng)度。

介電強(qiáng)度測(cè)試法：驗(yàn)證絕緣材料的耐壓能力。

熱機(jī)械分析法（TMA）：測(cè)量材料熱膨脹行為。

掃描電鏡法（SEM）：高倍率觀察失效部位形貌。

能譜分析法（EDS）：分析材料成分及污染情況。

檢測(cè)儀器

高溫剪切試驗(yàn)機(jī), 熱阻測(cè)試儀, 紅外熱像儀, 超聲波掃描儀, X射線檢測(cè)設(shè)備, 功率循環(huán)測(cè)試系統(tǒng), 恒溫恒濕試驗(yàn)箱, 電磁振動(dòng)臺(tái), 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀, 金相顯微鏡, 拉力測(cè)試機(jī), 耐壓測(cè)試儀, 熱機(jī)械分析儀, 掃描電子顯微鏡, 能譜分析儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（IGBT模塊高溫剪切實(shí)驗(yàn)）還有什么疑問(wèn)，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。