獲取試驗(yàn)方案？獲取試驗(yàn)報價？獲取試驗(yàn)周期？

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

PCB金手指鍍層厚度測試是確保印刷電路板（PCB）連接部分可靠性和耐久性的關(guān)鍵檢測項(xiàng)目。金手指作為PCB與插槽或連接器接觸的部分，其鍍層厚度直接影響導(dǎo)電性能、耐磨性和抗腐蝕能力。第三方檢測機(jī)構(gòu)通過專業(yè)設(shè)備和方法，精確測量鍍層厚度，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC、ISO等）和客戶要求。檢測的重要性在于避免因鍍層不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的接觸不良、信號傳輸失效或早期磨損，從而提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

檢測項(xiàng)目

鍍金層厚度, 鍍鎳層厚度, 鍍銅層厚度, 鍍錫層厚度, 鍍銀層厚度, 鍍層均勻性, 鍍層附著力, 鍍層硬度, 鍍層孔隙率, 鍍層表面粗糙度, 鍍層成分分析, 鍍層耐腐蝕性, 鍍層耐磨性, 鍍層可焊性, 鍍層光澤度, 鍍層雜質(zhì)含量, 鍍層氧化程度, 鍍層厚度分布, 鍍層結(jié)合力, 鍍層微觀結(jié)構(gòu)

檢測范圍

通信設(shè)備PCB, 計算機(jī)主板PCB, 汽車電子PCB, 醫(yī)療設(shè)備PCB, 工業(yè)控制PCB, 消費(fèi)電子PCB, 航空航天PCB, 軍事設(shè)備PCB, 服務(wù)器PCB, 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備PCB, 電源模塊PCB, LED照明PCB, 傳感器PCB, 射頻PCB, 高頻PCB, 柔性PCB, 剛性PCB, 多層PCB, 高密度互連PCB, 封裝基板PCB

檢測方法

X射線熒光光譜法（XRF）：通過X射線激發(fā)鍍層元素，測量其熒光強(qiáng)度計算厚度。

掃描電子顯微鏡（SEM）：利用電子束掃描鍍層截面，直接觀察并測量厚度。

電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）：通過等離子體激發(fā)鍍層元素，分析其光譜強(qiáng)度。

庫侖法：通過電解溶解鍍層，根據(jù)電量計算厚度。

顯微切片法：切割鍍層截面，通過顯微鏡測量厚度。

超聲波測厚法：利用超聲波反射信號測量鍍層厚度。

渦流測厚法：通過渦流感應(yīng)原理測量非磁性鍍層厚度。

磁性測厚法：利用磁性基體與鍍層的磁阻差異測量厚度。

輝光放電光譜法（GDOES）：通過輝光放電激發(fā)鍍層元素，分析其光譜。

拉曼光譜法：通過激光激發(fā)鍍層分子振動，分析其光譜特征。

原子力顯微鏡（AFM）：通過探針掃描鍍層表面，測量三維形貌和厚度。

二次離子質(zhì)譜法（SIMS）：通過離子束濺射鍍層，分析其成分和厚度。

光學(xué)干涉法：利用光干涉條紋測量鍍層厚度。

電化學(xué)阻抗譜法（EIS）：通過電化學(xué)響應(yīng)分析鍍層厚度和性能。

熱重分析法（TGA）：通過加熱鍍層測量其質(zhì)量變化，間接分析厚度。

檢測儀器

X射線熒光光譜儀, 掃描電子顯微鏡, 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀, 庫侖測厚儀, 顯微切片設(shè)備, 超聲波測厚儀, 渦流測厚儀, 磁性測厚儀, 輝光放電光譜儀, 拉曼光譜儀, 原子力顯微鏡, 二次離子質(zhì)譜儀, 光學(xué)干涉儀, 電化學(xué)工作站, 熱重分析儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（PCB金手指鍍層厚度測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。