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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

信息概要

電路板耐離子遷移測試是評估印刷電路板（PCB）在潮濕環(huán)境下抵抗離子遷移能力的關(guān)鍵測試項(xiàng)目。離子遷移可能導(dǎo)致電路短路、漏電或性能下降，嚴(yán)重影響電子設(shè)備的可靠性和壽命。第三方檢測機(jī)構(gòu)通過專業(yè)測試服務(wù)，幫助客戶驗(yàn)證電路板的耐離子遷移性能，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及國際規(guī)范。檢測涵蓋材料、工藝、環(huán)境適應(yīng)性等多方面參數(shù)，為電子制造行業(yè)提供重要的質(zhì)量保障。

檢測項(xiàng)目

表面絕緣電阻：測量電路板表面在高濕環(huán)境下的絕緣性能。

離子污染度：評估電路板表面殘留離子的濃度。

濕熱老化測試：模擬高溫高濕環(huán)境對電路板的影響。

電化學(xué)遷移測試：檢測電路板在電場作用下的離子遷移現(xiàn)象。

耐電壓測試：驗(yàn)證電路板在高電壓下的絕緣性能。

介質(zhì)耐壓：評估電路板介質(zhì)層的耐電壓能力。

濕熱循環(huán)測試：模擬溫濕度交替變化對電路板的影響。

鹽霧測試：檢測電路板在鹽霧環(huán)境中的耐腐蝕性能。

高溫高濕偏壓測試：評估電路板在高溫高濕加偏壓條件下的穩(wěn)定性。

絕緣電阻：測量電路板絕緣材料的電阻值。

介電常數(shù)：評估電路板介電材料的介電性能。

介質(zhì)損耗：測量電路板介電材料的能量損耗。

表面粗糙度：評估電路板表面粗糙度對離子遷移的影響。

銅箔附著力：檢測電路板銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度。

焊盤耐熱性：評估焊盤在高溫下的性能穩(wěn)定性。

鍍層厚度：測量電路板鍍層的厚度均勻性。

孔壁質(zhì)量：評估電路板孔壁的完整性和均勻性。

阻焊層附著力：檢測阻焊層與基材的結(jié)合強(qiáng)度。

阻焊層耐化學(xué)性：評估阻焊層對化學(xué)試劑的抵抗能力。

阻焊層耐熱性：驗(yàn)證阻焊層在高溫下的性能穩(wěn)定性。

基材吸水率：測量電路板基材的吸水性能。

基材熱膨脹系數(shù)：評估基材在溫度變化下的尺寸穩(wěn)定性。

基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：測量基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

基材抗彎強(qiáng)度：評估基材的抗彎曲性能。

基材抗沖擊性：檢測基材的抗沖擊能力。

基材耐化學(xué)性：評估基材對化學(xué)試劑的抵抗能力。

基材耐熱性：驗(yàn)證基材在高溫下的性能穩(wěn)定性。

基材介電強(qiáng)度：測量基材的介電強(qiáng)度。

基材體積電阻率：評估基材的體積電阻性能。

基材表面電阻率：測量基材的表面電阻性能。

檢測范圍

剛性電路板，柔性電路板，剛?cè)峤Y(jié)合電路板，高密度互連電路板，多層電路板，單面電路板，雙面電路板，高頻電路板，金屬基電路板，陶瓷基電路板，鋁基電路板，銅基電路板，厚銅電路板，盲埋孔電路板，微孔電路板，阻抗控制電路板，高TG電路板，無鹵素電路板，耐高溫電路板，高精度電路板，光電電路板，嵌入式元件電路板，軟硬結(jié)合電路板，射頻電路板，微波電路板，汽車電子電路板，醫(yī)療電子電路板，航空航天電路板，工業(yè)控制電路板，消費(fèi)電子電路板

檢測方法

IPC-TM-650 2.6.14：表面絕緣電阻測試方法。

IPC-TM-650 2.3.25：離子污染度測試方法。

IPC-TM-650 2.6.3：濕熱老化測試方法。

IPC-TM-650 2.6.25：電化學(xué)遷移測試方法。

IEC 60112：耐電壓測試方法。

IPC-TM-650 2.5.1：介質(zhì)耐壓測試方法。

IPC-TM-650 2.6.7：濕熱循環(huán)測試方法。

ASTM B117：鹽霧測試方法。

JESD22-A104：高溫高濕偏壓測試方法。

IPC-TM-650 2.5.5：絕緣電阻測試方法。

IPC-TM-650 2.5.5.1：介電常數(shù)測試方法。

IPC-TM-650 2.5.5.2：介質(zhì)損耗測試方法。

ISO 4287：表面粗糙度測試方法。

IPC-TM-650 2.4.1：銅箔附著力測試方法。

IPC-TM-650 2.4.13：焊盤耐熱性測試方法。

IPC-TM-650 2.2.4：鍍層厚度測試方法。

IPC-TM-650 2.2.5：孔壁質(zhì)量測試方法。

IPC-TM-650 2.4.28：阻焊層附著力測試方法。

IPC-TM-650 2.3.2：阻焊層耐化學(xué)性測試方法。

IPC-TM-650 2.4.24：阻焊層耐熱性測試方法。

檢測方法

表面絕緣電阻測試儀，離子污染度測試儀，濕熱老化試驗(yàn)箱，電化學(xué)遷移測試儀，耐電壓測試儀，介質(zhì)耐壓測試儀，濕熱循環(huán)試驗(yàn)箱，鹽霧試驗(yàn)箱，高溫高濕偏壓試驗(yàn)箱，絕緣電阻測試儀，介電常數(shù)測試儀，介質(zhì)損耗測試儀，表面粗糙度測試儀，銅箔附著力測試儀，鍍層厚度測試儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（電路板耐離子遷移測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。