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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

BGA焊球腐蝕檢測是針對球柵陣列封裝（BGA）焊接點(diǎn)的腐蝕情況進(jìn)行專業(yè)分析的服務(wù)。BGA焊球作為電子元器件與PCB板連接的關(guān)鍵部分，其腐蝕問題可能導(dǎo)致信號傳輸失效、短路或設(shè)備整體故障。檢測服務(wù)通過科學(xué)手段評估焊球的腐蝕程度、成因及潛在風(fēng)險(xiǎn)，為產(chǎn)品質(zhì)量控制、可靠性提升及故障分析提供依據(jù)。該檢測對電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性、生產(chǎn)良率及客戶滿意度具有重要意義。

檢測項(xiàng)目

焊球表面氧化程度，焊球金屬成分分析，焊球微觀結(jié)構(gòu)觀察，焊球界面結(jié)合強(qiáng)度，焊球腐蝕產(chǎn)物鑒定，焊球空洞率檢測，焊球尺寸均勻性，焊球機(jī)械性能測試，焊球電導(dǎo)率測量，焊球熱疲勞性能，焊球錫須生長評估，焊球潤濕性分析，焊球合金比例測定，焊球殘余應(yīng)力檢測，焊球污染物質(zhì)分析，焊球焊接可靠性，焊球腐蝕速率評估，焊球環(huán)境適應(yīng)性，焊球微觀裂紋檢測，焊球表面粗糙度

檢測范圍

BGA封裝芯片，CSP封裝器件，LGA封裝模塊，F(xiàn)CBGA組件，PBGA產(chǎn)品，TBGA封裝元件，MBGA集成電路，WLCSP晶圓級封裝，SiP系統(tǒng)級封裝，PoP堆疊封裝，F(xiàn)lip Chip BGA，陶瓷BGA，塑料BGA，金屬BGA，高溫BGA，低功耗BGA，高頻BGA，汽車電子BGA，軍工級BGA，醫(yī)療設(shè)備BGA

檢測方法

X射線熒光光譜法（XRF）：通過X射線激發(fā)焊球表面元素特征輻射，定量分析金屬成分。

掃描電子顯微鏡（SEM）：高分辨率觀察焊球表面形貌及腐蝕微觀結(jié)構(gòu)。

能譜分析（EDS）：配合SEM進(jìn)行焊球表面元素成分定性和半定量分析。

紅外光譜法（FTIR）：檢測焊球表面有機(jī)污染物及腐蝕產(chǎn)物的化學(xué)結(jié)構(gòu)。

電化學(xué)阻抗譜（EIS）：評估焊球在腐蝕環(huán)境中的電化學(xué)行為及耐蝕性能。

熱重分析（TGA）：測定焊球材料在升溫過程中的質(zhì)量變化，分析腐蝕產(chǎn)物熱穩(wěn)定性。

離子色譜法（IC）：檢測焊球表面可溶性離子污染物含量。

超聲波掃描（SAT）：無損檢測焊球內(nèi)部空洞、裂紋等缺陷。

剪切力測試：定量測量焊球與基板間的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。

金相切片分析：通過截面制備觀察焊球內(nèi)部結(jié)構(gòu)及界面腐蝕情況。

加速腐蝕試驗(yàn)：模擬嚴(yán)苛環(huán)境條件評估焊球耐腐蝕性能。

潤濕平衡測試：量化焊球表面潤濕特性變化。

X射線衍射（XRD）：鑒定焊球表面腐蝕產(chǎn)物的晶體結(jié)構(gòu)。

激光共聚焦顯微鏡：三維測量焊球表面粗糙度及腐蝕坑深度。

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）：分析焊球表面揮發(fā)性腐蝕產(chǎn)物。

檢測儀器

X射線熒光光譜儀，掃描電子顯微鏡，能譜分析儀，紅外光譜儀，電化學(xué)工作站，熱重分析儀，離子色譜儀，超聲波掃描顯微鏡，微力測試機(jī)，金相切割機(jī)，X射線衍射儀，激光共聚焦顯微鏡，氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀，光學(xué)顯微鏡，三維表面輪廓儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（BGA焊球腐蝕檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。