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注意：因業(yè)務調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

電路板基材高溫剪切強度檢測是評估電路板在高溫環(huán)境下抗剪切性能的關鍵測試項目，廣泛應用于電子制造、航空航天、汽車電子等領域。該檢測能夠確保電路板在高溫工作條件下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性，避免因材料失效導致設備故障。通過第三方檢測機構(gòu)的專業(yè)服務，客戶可以獲得準確、公正的檢測數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品設計和質(zhì)量控制提供科學依據(jù)。

檢測項目

高溫剪切強度，常溫剪切強度，熱膨脹系數(shù)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，熱分解溫度，介電常數(shù)，介質(zhì)損耗因數(shù)，耐熱性，耐濕性，耐化學性，剝離強度，彎曲強度，拉伸強度，壓縮強度，沖擊強度，阻燃性能，電氣絕緣性能，導熱系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性，表面粗糙度

檢測范圍

FR-4基材，CEM-1基材，CEM-3基材，聚酰亞胺基材，PTFE基材，陶瓷基材，鋁基板，銅基板，高頻電路板，柔性電路板，剛性電路板，剛性柔性結(jié)合板，高TG材料，無鹵素材料，高導熱材料，金屬基板，陶瓷填充材料，玻璃纖維增強材料，環(huán)氧樹脂基材，聚酯基材

檢測方法

高溫剪切強度測試：通過專用夾具在高溫環(huán)境下施加剪切力，測量材料失效時的最大應力。

熱機械分析（TMA）：測定材料在溫度變化下的尺寸穩(wěn)定性與熱膨脹系數(shù)。

差示掃描量熱法（DSC）：分析材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱分解溫度。

動態(tài)機械分析（DMA）：評估材料在不同溫度下的動態(tài)力學性能。

介電性能測試：通過阻抗分析儀測量介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)。

剝離強度測試：評估電路板層間結(jié)合力。

彎曲強度測試：測定材料在彎曲載荷下的抗變形能力。

拉伸強度測試：測量材料在拉伸狀態(tài)下的最大承載能力。

壓縮強度測試：評估材料在壓縮載荷下的抗壓性能。

沖擊強度測試：通過沖擊試驗機測定材料的抗沖擊性能。

阻燃性能測試：依據(jù)UL94等標準評估材料的阻燃等級。

電氣絕緣測試：測量材料的絕緣電阻和耐電壓性能。

導熱系數(shù)測試：通過熱導率儀測定材料的導熱性能。

表面粗糙度測試：使用輪廓儀測量材料表面粗糙度。

耐化學性測試：評估材料在化學試劑作用下的穩(wěn)定性。

檢測儀器

高溫剪切強度測試儀，熱機械分析儀，差示掃描量熱儀，動態(tài)機械分析儀，阻抗分析儀，萬能材料試驗機，沖擊試驗機，熱導率儀，表面輪廓儀，絕緣電阻測試儀，耐電壓測試儀，熱重分析儀，紫外可見分光光度計，掃描電子顯微鏡，X射線衍射儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（電路板基材高溫剪切強度檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。