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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

電路板靜態(tài)彎曲測試是評估電路板在靜態(tài)載荷下的機械性能和可靠性的重要檢測項目。該測試通過模擬電路板在實際使用中可能承受的彎曲應(yīng)力，檢測其變形、斷裂或性能變化，以確保產(chǎn)品在后續(xù)組裝和使用中的穩(wěn)定性。檢測的重要性在于提前發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，避免因電路板機械強度不足導(dǎo)致的失效問題，從而提升產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。

檢測項目

彎曲強度，彎曲模量，最大彎曲力，斷裂伸長率，彈性變形量，塑性變形量，應(yīng)力-應(yīng)變曲線，撓度，殘余變形，彎曲剛度，彎曲疲勞壽命，層間結(jié)合力，表面裂紋，內(nèi)部缺陷，尺寸穩(wěn)定性，材料均勻性，熱膨脹系數(shù)，抗蠕變性能，彎曲回彈性，彎曲后電氣性能

檢測范圍

剛性電路板，柔性電路板，剛?cè)峤Y(jié)合電路板，高頻電路板，多層電路板，HDI電路板，陶瓷基電路板，金屬基電路板，鋁基電路板，銅基電路板，F(xiàn)R4電路板，聚酰亞胺電路板，PTFE電路板，環(huán)氧樹脂電路板，酚醛樹脂電路板，玻璃纖維電路板，碳纖維電路板，厚銅電路板，盲埋孔電路板，阻抗控制電路板

檢測方法

三點彎曲測試法：將電路板兩端支撐，中間施加集中載荷，測量其彎曲性能。

四點彎曲測試法：通過兩個支撐點和兩個加載點均勻分布載荷，評估電路板的均勻受力能力。

恒定載荷彎曲測試：在固定載荷下長時間保持，觀察電路板的蠕變或變形情況。

循環(huán)彎曲測試：反復(fù)施加彎曲載荷，模擬實際使用中的疲勞條件。

彎曲后電氣測試：檢測電路板在彎曲后的導(dǎo)通性、絕緣電阻等電氣性能。

光學(xué)顯微鏡檢測：觀察彎曲后電路板表面的微觀裂紋或缺陷。

掃描電子顯微鏡分析：對彎曲斷裂面進行高倍率觀察，分析斷裂機理。

X射線檢測：檢查彎曲后電路板內(nèi)部的分層、裂紋或孔洞。

應(yīng)變片測量法：通過粘貼應(yīng)變片實時監(jiān)測彎曲過程中的應(yīng)變分布。

數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)：通過圖像分析測量彎曲過程中的全場變形。

熱機械分析：結(jié)合溫度變化，評估電路板在熱環(huán)境下的彎曲性能。

彎曲后尺寸測量：使用精密儀器測量彎曲后的電路板尺寸變化。

聲發(fā)射檢測：通過捕捉彎曲過程中的聲信號，判斷材料內(nèi)部損傷。

紅外熱成像：監(jiān)測彎曲過程中的溫度分布，評估能量耗散情況。

殘余應(yīng)力測試：測量彎曲后電路板內(nèi)部的殘余應(yīng)力分布。

檢測儀器

萬能材料試驗機，三點彎曲夾具，四點彎曲夾具，光學(xué)顯微鏡，掃描電子顯微鏡，X射線檢測儀，應(yīng)變儀，數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)，熱機械分析儀，精密測厚儀，聲發(fā)射檢測儀，紅外熱像儀，殘余應(yīng)力測試儀，激光位移傳感器，電子萬能試驗機

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（電路板靜態(tài)彎曲測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。