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護(hù)照芯片墨跡耐久實(shí)驗(yàn)

原創(chuàng)發(fā)布者:北檢院    發(fā)布時(shí)間:2025-08-07     點(diǎn)擊數(shù):

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注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

信息概要

護(hù)照芯片墨跡耐久實(shí)驗(yàn)是針對(duì)護(hù)照芯片中使用的墨跡材料進(jìn)行耐久性評(píng)估的專業(yè)檢測項(xiàng)目。該檢測主要評(píng)估墨跡在長期使用、環(huán)境變化或物理摩擦等條件下的穩(wěn)定性、抗褪色性及附著力等性能,確保護(hù)照芯片信息在有效期內(nèi)清晰可讀。檢測的重要性在于保障護(hù)照的安全性和可靠性,避免因墨跡退化導(dǎo)致信息丟失或偽造風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)滿足國際民航組織(ICAO)等權(quán)威機(jī)構(gòu)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求。

檢測項(xiàng)目

墨跡附著力測試,抗紫外線老化測試,耐摩擦測試,耐水浸泡測試,耐化學(xué)溶劑測試,耐溫濕度循環(huán)測試,色差評(píng)估,光澤度測試,抗刮擦性能,耐汗液測試,耐油性測試,耐鹽霧測試,加速老化測試,耐光照測試,耐濕熱測試,耐低溫測試,耐高溫測試,墨跡干燥時(shí)間測試,抗粘連測試,耐磨耗測試

檢測范圍

普通護(hù)照芯片墨跡,電子護(hù)照芯片墨跡,生物識(shí)別護(hù)照芯片墨跡,外交護(hù)照芯片墨跡,公務(wù)護(hù)照芯片墨跡,旅行證芯片墨跡,簽證貼紙墨跡,身份證芯片墨跡,居留證芯片墨跡,邊境通行證芯片墨跡,海員證芯片墨跡,難民旅行證芯片墨跡,APEC商務(wù)旅行卡芯片墨跡,港澳通行證芯片墨跡,臺(tái)灣居民來往大陸通行證芯片墨跡,電子簽證芯片墨跡,臨時(shí)護(hù)照芯片墨跡,兒童護(hù)照芯片墨跡,緊急旅行證芯片墨跡,聯(lián)合國通行證芯片墨跡

檢測方法

ISO 2834-1:2016 印刷技術(shù)-墨跡耐摩擦測試方法:通過摩擦儀模擬日常使用中的機(jī)械磨損。

ISO 105-B02:2014 紡織品色牢度測試-耐光色牢度:評(píng)估墨跡在光照條件下的褪色程度。

ASTM D5264-2019 墨跡附著力測試標(biāo)準(zhǔn):使用膠帶剝離法檢測墨跡與基材的結(jié)合強(qiáng)度。

ISO 11798:1999 信息與文獻(xiàn)-墨跡耐久性:綜合評(píng)估墨跡在長期保存中的穩(wěn)定性。

ISO 3783:2006 印刷品耐摩擦測試:通過旋轉(zhuǎn)摩擦儀量化墨跡耐磨性能。

ASTM F2357-2019 電子護(hù)照芯片環(huán)境測試:模擬溫濕度變化對(duì)墨跡的影響。

ISO 9022-9:2015 光學(xué)設(shè)備環(huán)境測試-耐鹽霧:檢測墨跡在鹽霧環(huán)境中的抗腐蝕性。

ISO 2813:2014 涂料光澤度測試:使用光澤度儀測量墨跡表面反射特性。

ASTM D471-2016 橡膠耐液體測試:評(píng)估墨跡接觸汗液或油類后的穩(wěn)定性。

ISO 11341:2004 涂料人工氣候老化測試:通過氙燈加速老化模擬長期暴露。

ISO 877-2:2009 塑料耐太陽輻射測試:檢測墨跡在紫外線下的性能變化。

ASTM D2247-2019 涂層耐水浸泡測試:評(píng)估墨跡在水環(huán)境中的耐久性。

ISO 1519:2011 彎曲測試法:檢測墨跡在基材彎曲時(shí)的開裂情況。

ISO 1520:2006 杯突試驗(yàn):評(píng)估墨跡在基材變形時(shí)的附著力。

ASTM D3363-2020 鉛筆硬度測試:量化墨跡表面抗刮擦能力。

檢測儀器

摩擦測試儀,氙燈老化試驗(yàn)箱,紫外老化試驗(yàn)箱,鹽霧試驗(yàn)箱,光澤度儀,色差儀,恒溫恒濕箱,膠帶剝離試驗(yàn)機(jī),杯突試驗(yàn)機(jī),彎曲試驗(yàn)機(jī),鉛筆硬度計(jì),顯微鏡,分光光度計(jì),熱重分析儀,接觸角測量儀

實(shí)驗(yàn)儀器

實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器

測試流程

護(hù)照芯片墨跡耐久實(shí)驗(yàn)流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考,因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于(護(hù)照芯片墨跡耐久實(shí)驗(yàn))還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

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