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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見諒。

信息概要

HDI板（高密度互連板）耐焊接熱沖擊實(shí)驗(yàn)是評(píng)估印刷電路板在焊接工藝中承受急劇溫度變化能力的核心檢測(cè)項(xiàng)目。該測(cè)試通過模擬回流焊、波峰焊等實(shí)際生產(chǎn)場(chǎng)景中的熱應(yīng)力環(huán)境，檢測(cè)基材分層、焊盤翹起、微孔破裂等潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。其重要性在于確保電子產(chǎn)品在制造過程中的可靠性與壽命，防止因熱應(yīng)力導(dǎo)致的電氣失效，降低客戶退貨率并滿足汽車電子、航空航天等高端領(lǐng)域的國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求。

檢測(cè)項(xiàng)目

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）

評(píng)估基材從剛性態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)閺椥詰B(tài)時(shí)的臨界溫度點(diǎn)

熱分解溫度（Td）

測(cè)量材料發(fā)生化學(xué)分解的初始溫度閾值

Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE）

分析板材厚度方向在高溫下的尺寸變化率

分層時(shí)間（T288/T260）

記錄板材在特定高溫下出現(xiàn)分層現(xiàn)象的時(shí)間

焊料槽耐浸性

檢測(cè)持續(xù)接觸熔融焊料時(shí)的抗侵蝕能力

熱應(yīng)力后絕緣電阻

驗(yàn)證經(jīng)歷熱沖擊前后的電氣絕緣性能變化

微裂紋發(fā)生率

統(tǒng)計(jì)銅導(dǎo)線與通孔在熱循環(huán)后的微觀斷裂比例

焊盤剝離強(qiáng)度

量化焊接后焊盤與基材的結(jié)合力衰減程度

起泡尺寸與密度

測(cè)量基材分層產(chǎn)生的氣泡面積及分布密度

介電常數(shù)穩(wěn)定性

監(jiān)測(cè)溫度劇變中信號(hào)傳輸介電特性的波動(dòng)

熱重分析（TGA）

追蹤材料質(zhì)量隨溫度升高的損失趨勢(shì)

動(dòng)態(tài)機(jī)械分析（DMA）

測(cè)定材料在交變應(yīng)力下的模量變化曲線

紅外回流焊模擬

復(fù)現(xiàn)SMT工藝中的峰值溫度沖擊效應(yīng)

波峰焊耐受性

評(píng)估接觸液態(tài)焊料波峰時(shí)的結(jié)構(gòu)完整性

冷熱沖擊循環(huán)

檢測(cè)-55℃至125℃急速溫變下的疲勞壽命

金屬化孔完整性

觀察通孔銅層在熱應(yīng)力后的斷裂與空洞

阻焊層附著力

測(cè)試阻焊油墨在熱沖擊后的剝落程度

離子遷移傾向

分析高溫高濕環(huán)境下的電化學(xué)枝晶生長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)

錫須生長(zhǎng)監(jiān)測(cè)

監(jiān)控焊盤表面在熱循環(huán)后金屬晶須的生成

導(dǎo)電陽極絲（CAF）

評(píng)估絕緣層離子殘留導(dǎo)致的短路可能性

熱機(jī)械分析（TMA）

量化材料在受熱過程中的尺寸變形量

翹曲度變化

測(cè)量板材經(jīng)熱沖擊后的平面度偏移量

吸濕率影響

評(píng)估濕度吸收對(duì)熱膨脹行為的放大效應(yīng)

焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)

金相切片觀測(cè)IMC層厚度及合金相變

熱失效模式分析

識(shí)別分層/斷裂的發(fā)生位置與失效機(jī)理

殘余應(yīng)力分布

通過X射線衍射測(cè)定熱循環(huán)后的內(nèi)應(yīng)力狀態(tài)

高頻信號(hào)損耗

檢測(cè)熱老化后高頻傳輸?shù)牟迦霌p耗增量

銅箔抗拉強(qiáng)度

驗(yàn)證熱沖擊后導(dǎo)線金屬的力學(xué)性能保留率

介質(zhì)層導(dǎo)熱系數(shù)

測(cè)定絕緣材料的熱傳導(dǎo)能力變化

鹵素釋放量

監(jiān)控高溫分解時(shí)有害氣體的逸出濃度

無鉛兼容性

評(píng)估與高熔點(diǎn)無鉛焊料的工藝適配度

檢測(cè)范圍

任意層互連HDI板,埋盲孔HDI板,微孔填充HDI板,剛撓結(jié)合HDI板,高頻高速HDI板,厚銅HDI板,金屬基散熱HDI板,陶瓷基HDI板,汽車電子HDI板,航空航天HDI板,醫(yī)療設(shè)備HDI板,軍工級(jí)HDI板,服務(wù)器主板HDI板,5G通信HDI板,光模塊HDI板,觸控面板HDI板,攝像頭模組HDI板,存儲(chǔ)模塊HDI板,電源管理HDI板,LED照明HDI板,可穿戴設(shè)備HDI板,物聯(lián)網(wǎng)傳感器HDI板,處理器封裝HDI板,顯卡HDI板,固態(tài)硬盤HDI板,射頻天線HDI板,電池管理HDI板,機(jī)器人控制HDI板,衛(wèi)星導(dǎo)航HDI板,工控設(shè)備HDI板

檢測(cè)方法

IPC-TM-650 2.6.8熱應(yīng)力測(cè)試

將試樣浸入熔融焊料槽后檢查分層缺陷

JEDEC JESD22-A104溫度循環(huán)

在極端溫度區(qū)間進(jìn)行快速交替沖擊

IEC 61189-2回流焊模擬

通過紅外加熱模擬SMT工藝溫度曲線

差分掃描量熱法（DSC）

精確測(cè)定材料相變溫度與反應(yīng)熱

熱機(jī)械分析（TMA）

探測(cè)材料在受限狀態(tài)下的熱膨脹行為

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）

施加振蕩應(yīng)力測(cè)量粘彈性響應(yīng)

掃描聲學(xué)顯微術(shù)（SAM）

利用超聲波透視檢測(cè)內(nèi)部分層缺陷

微斷面切片分析

制備金相樣本觀察微觀結(jié)構(gòu)損傷

X射線光電子能譜（XPS）

分析高溫氧化后的表面元素化學(xué)態(tài)

熱重-紅外聯(lián)用（TGA-FTIR）

同步檢測(cè)分解產(chǎn)物成分

瞬態(tài)熱測(cè)試法

測(cè)量高熱流密度下的瞬態(tài)溫度響應(yīng)

三點(diǎn)彎折試驗(yàn)

量化熱老化后板材的脆化程度

共聚焦顯微術(shù)

三維重建焊盤剝離形貌

離子色譜法

檢測(cè)熱分解釋放的鹵素離子含量

四探針電阻測(cè)試

監(jiān)測(cè)導(dǎo)電線路的歐姆特性變化

時(shí)間域反射計(jì)（TDR）

評(píng)估高速信號(hào)路徑的阻抗連續(xù)性

聚焦離子束（FIB）分析

納米級(jí)觀測(cè)微孔與導(dǎo)線的界面損傷

熱紅外成像

捕捉局部過熱點(diǎn)分布

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（GC-MS）

鑒定揮發(fā)性分解產(chǎn)物分子結(jié)構(gòu)

原子力顯微鏡（AFM）

測(cè)量表面納米級(jí)形變與粗糙度

檢測(cè)儀器

回流焊模擬試驗(yàn)機(jī),熱機(jī)械分析儀,動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀,掃描電子顯微鏡,X射線衍射儀,超聲波掃描顯微鏡,熱重分析儀,差分掃描量熱儀,冷熱沖擊試驗(yàn)箱,波峰焊模擬設(shè)備,金相切片系統(tǒng),離子色譜儀,高頻網(wǎng)絡(luò)分析儀,紅外熱成像儀,四點(diǎn)彎曲測(cè)試機(jī)

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（HDI板耐焊接熱沖擊實(shí)驗(yàn)）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。