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注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。
抗拉強(qiáng)度:材料在高溫拉伸過程中承受的最大應(yīng)力值。
屈服強(qiáng)度:材料發(fā)生0.2%塑性變形時(shí)的臨界應(yīng)力。
斷后伸長率:試樣斷裂后的塑性變形量與原標(biāo)距長度比值。
斷面收縮率:試樣斷裂處橫截面積的最大縮減百分比。
彈性模量:材料在彈性變形階段應(yīng)力與應(yīng)變的線性比例系數(shù)。
泊松比:材料軸向拉伸時(shí)橫向應(yīng)變與軸向應(yīng)變的負(fù)比值。
應(yīng)變硬化指數(shù):描述材料塑性變形階段強(qiáng)化行為的數(shù)學(xué)模型參數(shù)。
蠕變速率:恒定高溫載荷下材料隨時(shí)間變形的速度。
應(yīng)力松弛率:恒定應(yīng)變條件下材料應(yīng)力隨時(shí)間衰減的特性。
高溫耐久極限:材料在指定溫度下無限周期承受的應(yīng)力閾值。
各向異性比:不同取向試樣強(qiáng)度性能的差異性表征。
微觀孔隙演變:拉伸過程中孔隙形貌變化的原位觀測。
失效模式分析:材料斷裂表面的宏觀/微觀形貌特征分類。
應(yīng)力-應(yīng)變曲線:全程載荷變形關(guān)系的圖形化表征。
熱膨脹系數(shù):溫度變化引起的材料尺寸變化率。
熱導(dǎo)率:高溫環(huán)境下材料傳導(dǎo)熱量的能力。
比熱容:單位質(zhì)量材料溫度升高1K所需熱量。
氧化增重率:高溫暴露后材料表面氧化導(dǎo)致的重量變化。
循環(huán)氧化抗力:多次熱循環(huán)后的氧化層穩(wěn)定性評(píng)估。
孔結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性:拉伸載荷下孔隙分布均勻性的保持能力。
脆性轉(zhuǎn)變溫度:材料從韌性到脆性斷裂的臨界溫度點(diǎn)。
應(yīng)變速率敏感性:不同加載速率下材料響應(yīng)的變化規(guī)律。
應(yīng)力集中系數(shù):孔隙缺陷導(dǎo)致的局部應(yīng)力放大效應(yīng)。
裂紋擴(kuò)展速率:預(yù)裂紋試樣在高溫下的亞臨界擴(kuò)展速度。
高溫疲勞強(qiáng)度:循環(huán)載荷作用下的動(dòng)態(tài)承載能力。
再結(jié)晶溫度:冷變形材料發(fā)生再結(jié)晶的起始溫度。
元素?cái)U(kuò)散系數(shù):高溫下合金元素在基體中的遷移速率。
晶粒長大動(dòng)力學(xué):高溫變形過程中晶粒尺寸演變規(guī)律。
相變臨界點(diǎn):材料在加熱/冷卻過程中發(fā)生相變的溫度。
高溫硬度:材料在熱態(tài)下抵抗局部壓入變形的能力。
聲發(fā)射特征:材料變形損傷過程中釋放的彈性波信號(hào)。
電阻變化率:拉伸過程中材料導(dǎo)電性能的演變趨勢。
熱震抗力:急冷急熱條件下材料的抗開裂能力。
氫滲透速率:高溫高壓氫環(huán)境下的氫原子擴(kuò)散能力。
活化能計(jì)算:基于阿倫尼烏斯方程的變形機(jī)制分析。
泡沫鎳, 多孔鈦合金, 不銹鋼纖維氈, 金屬燒結(jié)濾芯, 梯度孔隙鈦, 銅基發(fā)泡材料, 鎢滲銅復(fù)合材料, 鋁基通孔材料, 金屬蜂窩夾芯板, 銀基抗菌多孔體, 高溫合金多孔層板, 金屬粉末注射成型件, 金屬3D打印點(diǎn)陣結(jié)構(gòu), 梯度孔隙鉬合金, 多孔形狀記憶合金, 金屬復(fù)合陶瓷多孔體, 金屬氈復(fù)合材料, 多孔貴金屬催化劑載體, 金屬纖維多孔板, 梯度功能熱管材料, 納米多孔金, 多孔鉭植入體, 金屬多孔聲阻尼材料, 磁性多孔合金, 金屬石墨烯復(fù)合多孔體, 多孔金屬玻璃, 金屬有機(jī)骨架衍生多孔體, 梯度孔隙銅鎢合金, 多孔金屬基復(fù)合材料, 金屬氣凝膠, 多孔儲(chǔ)氫合金, 金屬泡沫復(fù)合裝甲板, 多孔金屬電磁屏蔽材料, 金屬多孔換熱器件
電子萬能試驗(yàn)機(jī)法:采用帶高溫爐的機(jī)電伺服系統(tǒng)進(jìn)行載荷控制拉伸。
非接觸視頻引伸計(jì):通過數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)測量高溫環(huán)境下的全場應(yīng)變。
紅外熱像同步監(jiān)測:實(shí)時(shí)捕捉試樣表面溫度場分布變化。
掃描電鏡原位觀測:通過環(huán)境掃描電鏡實(shí)時(shí)記錄微觀損傷演化過程。
高溫云紋干涉法:利用光學(xué)干涉條紋分析高溫變形場。
激光散斑測應(yīng)變:基于激光散斑圖像計(jì)算局部應(yīng)變分布。
聲發(fā)射損傷定位:通過多通道傳感器陣列識(shí)別內(nèi)部損傷源位置。
電阻法裂紋監(jiān)測:依據(jù)電阻變化反演內(nèi)部裂紋擴(kuò)展行為。
同步輻射斷層掃描:使用高能X射線進(jìn)行三維孔隙結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)重構(gòu)。
中子衍射應(yīng)力分析:測量高溫拉伸過程中晶格應(yīng)變演化。
高溫DIC技術(shù):數(shù)字圖像相關(guān)法在熱態(tài)環(huán)境下的變形測量。
蠕變斷裂試驗(yàn):恒定載荷下的持久壽命測試方法。
階梯升溫試驗(yàn):程序控制溫度梯度下的性能退化研究。
熱機(jī)械疲勞測試:溫度與機(jī)械載荷同步循環(huán)的加速試驗(yàn)。
真空高溫拉伸:密閉真空環(huán)境排除氧化干擾的測試方案。
保護(hù)氣氛測試:氬氣/氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行惰性氣體保護(hù)測試。
高溫硬度映射:熱態(tài)下顯微硬度壓痕陣列的力學(xué)性能評(píng)估。
動(dòng)態(tài)熱分析:結(jié)合DSC/TGA的熱-力耦合行為研究方法。
殘余應(yīng)力測試:通過X射線衍射法測量卸載后的殘余應(yīng)力場。
斷口分形分析:基于斷裂表面形貌的損傷定量化表征技術(shù)。
多軸加載試驗(yàn):復(fù)雜應(yīng)力狀態(tài)下高溫力學(xué)性能測試方法。
環(huán)境模擬測試:特定腐蝕介質(zhì)環(huán)境中的高溫拉伸試驗(yàn)。
原位X射線成像:實(shí)時(shí)觀測材料內(nèi)部孔洞演變過程。
高溫?cái)?shù)字體相關(guān):三維體積變形場的數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)。
微試樣測試:針對(duì)微小尺寸樣品開發(fā)的微型高溫拉伸技術(shù)。
高溫電子萬能試驗(yàn)機(jī), 紅外熱像儀, 激光掃描共聚焦顯微鏡, 場發(fā)射掃描電鏡, X射線衍射儀, 同步輻射裝置, 中子源應(yīng)力分析儀, 高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng), 真空高溫爐, 氦質(zhì)譜檢漏儀, 非接觸視頻引伸計(jì), 高溫DIC系統(tǒng), 聲發(fā)射檢測系統(tǒng), 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀, 高溫納米壓痕儀, 高溫疲勞試驗(yàn)機(jī), 熱膨脹儀, 激光導(dǎo)熱儀, 原子力顯微鏡, 高溫電阻測量儀, 質(zhì)譜聯(lián)用熱重分析儀, 等離子體刻蝕設(shè)備, 金相試樣鑲嵌機(jī), 高溫蠕變持久試驗(yàn)機(jī), 環(huán)境模擬試驗(yàn)箱
北檢院實(shí)驗(yàn)室百余臺(tái)大型試驗(yàn)儀器,適用于各種材料的樣品,并且還有非標(biāo)試驗(yàn)的工裝定制服務(wù)。
實(shí)驗(yàn)室工程師有著豐富的測試經(jīng)驗(yàn),無論是常規(guī)樣品還是科研樣品,都有定制化試驗(yàn)方案。
服務(wù)覆蓋領(lǐng)域廣,主要包括:材料,能源,性能測試,醫(yī)藥領(lǐng)域,生物,動(dòng)物,植物等科研項(xiàng)目領(lǐng)域。
我們提供強(qiáng)大的后期技術(shù)支持,如果您對(duì)于報(bào)告有疑問或者對(duì)于試驗(yàn)有疑問,我們可以為您提供完善的解答服務(wù)。
1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。
2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考,因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。
3.關(guān)于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。
4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右,部分樣品有所差異
5.如果對(duì)于(多孔金屬材料準(zhǔn)靜態(tài)高溫拉伸檢測)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。
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