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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見諒。

信息概要

Pt漿料是一種以鉑粉為導(dǎo)電相，輔以玻璃粉、有機(jī)載體等成分的電子漿料，主要用于軍事微電子器件（如雷達(dá)、通信、導(dǎo)航設(shè)備的集成電路、分立器件等）的電極制備、互連布線及功能層形成，其性能直接影響器件的導(dǎo)電可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及使用壽命。GJB548B-2020《微電子器件試驗(yàn)方法》是我國(guó)軍事電子元器件領(lǐng)域的核心標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了包括Pt漿料在內(nèi)的電子材料的測(cè)試項(xiàng)目、方法及驗(yàn)收要求。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)依據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)開展Pt漿料檢測(cè)，旨在驗(yàn)證產(chǎn)品是否符合軍事應(yīng)用對(duì)導(dǎo)電性、穩(wěn)定性、抗腐蝕、抗老化等關(guān)鍵指標(biāo)的嚴(yán)格要求，避免因漿料性能缺陷導(dǎo)致器件失效，保障軍事電子系統(tǒng)的可靠性與安全性。

檢測(cè)項(xiàng)目

外觀檢查：通過目視或顯微鏡觀察Pt漿料的顏色均勻性、是否存在結(jié)塊、雜質(zhì)、氣泡等缺陷，評(píng)估其外觀質(zhì)量。

尺寸測(cè)量：使用游標(biāo)卡尺、千分尺或影像測(cè)量?jī)x檢測(cè)Pt漿料涂覆后膜層的長(zhǎng)度、寬度、厚度等尺寸參數(shù)，確保符合設(shè)計(jì)要求。

鉑含量測(cè)定：采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）或原子吸收光譜法（AAS）分析漿料中鉑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)，驗(yàn)證是否符合配方規(guī)定的含量范圍。

粘度測(cè)試：利用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)量Pt漿料在特定溫度（如25℃）下的粘度值，評(píng)估其涂覆工藝的適用性（如絲網(wǎng)印刷的流動(dòng)性要求）。

觸變性測(cè)試：通過旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)記錄漿料在剪切速率變化下的粘度響應(yīng)（如靜置后粘度恢復(fù)時(shí)間），判斷其觸變性能是否滿足印刷后圖形保持性要求。

干燥收縮率：使用熱機(jī)械分析儀（TMA）測(cè)量Pt漿料從液態(tài)干燥成固態(tài)膜層過程中的尺寸變化率，評(píng)估干燥工藝對(duì)膜層尺寸穩(wěn)定性的影響。

燒結(jié)收縮率：通過TMA檢測(cè)漿料在燒結(jié)溫度（如800-1200℃）下的尺寸收縮率，確保燒結(jié)后膜層與基底的匹配性。

燒結(jié)密度：采用阿基米德排水法計(jì)算燒結(jié)后Pt膜層的密度，驗(yàn)證其致密度是否達(dá)到導(dǎo)電性能要求。

電阻率：使用四探針測(cè)試儀測(cè)量燒結(jié)后膜層的電阻率，評(píng)估其導(dǎo)電性能（電阻率越低，導(dǎo)電性越好）。

方阻：通過四探針測(cè)試儀檢測(cè)膜層的方塊電阻（單位為歐姆/方塊），用于評(píng)估膜層厚度與導(dǎo)電性能的關(guān)系。

附著力：采用劃格法（用劃格器在膜層表面劃十字格）或膠帶法（用膠帶粘貼后撕拉），評(píng)估膜層與基底（如陶瓷、硅片）的結(jié)合強(qiáng)度。

硬度：利用顯微硬度計(jì)測(cè)量膜層的表面硬度（如維氏硬度），反映其抗劃傷、抗磨損能力。

抗折強(qiáng)度：通過萬能材料試驗(yàn)機(jī)對(duì)膜層樣品進(jìn)行彎曲試驗(yàn)，測(cè)量其斷裂時(shí)的最大應(yīng)力，評(píng)估其機(jī)械強(qiáng)度。

熱膨脹系數(shù)：使用TMA檢測(cè)膜層在溫度變化（如-55℃至150℃）下的尺寸變化率，確保與基底的熱匹配性（避免熱應(yīng)力導(dǎo)致開裂）。

介電常數(shù)：采用阻抗分析儀測(cè)量膜層的介電常數(shù)，評(píng)估其在高頻電路中的信號(hào)傳輸性能（介電常數(shù)越低，信號(hào)損耗越?。?。

介電損耗：通過阻抗分析儀檢測(cè)膜層的介電損耗角正切值（tanδ），反映其在電場(chǎng)下的能量損耗（tanδ越小，性能越優(yōu)）。

耐焊性：將膜層樣品浸入焊錫爐（如260℃）或通過回流焊工藝，檢查其是否出現(xiàn)起泡、脫落或性能下降，評(píng)估焊接過程中的穩(wěn)定性。

耐濕性：將樣品置于恒溫恒濕箱（如85℃/85%RH）中放置規(guī)定時(shí)間，測(cè)試其電阻率、附著力等性能變化，評(píng)估抗潮濕環(huán)境能力。

耐高溫性：將樣品放入高溫爐（如150℃）中老化規(guī)定時(shí)間，檢測(cè)其性能變化，評(píng)估長(zhǎng)期高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。

低溫性能：將樣品置于低溫箱（如-55℃）中保持規(guī)定時(shí)間，測(cè)試其電阻率、機(jī)械強(qiáng)度等性能，評(píng)估低溫環(huán)境下的可靠性。

溫度循環(huán)性能：使用溫度循環(huán)箱（如-55℃至150℃，循環(huán)100次）對(duì)樣品進(jìn)行高低溫循環(huán)試驗(yàn)，檢查其性能穩(wěn)定性（如電阻率變化率）。

溫度沖擊性能：通過溫度沖擊箱（如-55℃至150℃，沖擊10次）測(cè)試樣品在劇烈溫度變化下的性能變化，評(píng)估抗溫度沖擊能力。

振動(dòng)性能：將樣品固定在振動(dòng)臺(tái)（如正弦振動(dòng)，頻率10-2000Hz，加速度10g）上進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)，檢查膜層是否出現(xiàn)開裂、脫落，評(píng)估結(jié)構(gòu)完整性。

沖擊性能：使用沖擊臺(tái)（如半正弦沖擊，加速度50g，持續(xù)時(shí)間11ms）測(cè)試樣品在沖擊載荷下的性能，評(píng)估抗機(jī)械沖擊能力。

離心加速度性能：將樣品放入離心機(jī)（如10000g，持續(xù)10分鐘）中，檢查膜層是否出現(xiàn)剝離、斷裂，評(píng)估高離心環(huán)境下的可靠性。

鹽霧腐蝕性能：將樣品置于鹽霧試驗(yàn)箱（如5%NaCl溶液，35℃，持續(xù)48小時(shí)）中，測(cè)試其外觀變化（如銹蝕）及電阻率變化，評(píng)估抗鹽霧腐蝕能力。

硫化腐蝕性能：將樣品放入硫化試驗(yàn)箱（如H2S濃度10ppm，40℃/90%RH，持續(xù)24小時(shí)）中，檢查膜層是否出現(xiàn)硫化變黑、電阻率上升，評(píng)估抗硫化腐蝕能力。

離子遷移性能：利用離子遷移測(cè)試系統(tǒng)（如施加直流電壓，溫度85℃/85%RH）測(cè)量樣品中離子（如Na+、K+）的遷移情況，評(píng)估長(zhǎng)期使用中的絕緣可靠性。

可焊性：使用可焊性測(cè)試儀（如潤(rùn)濕平衡法）測(cè)量樣品在焊接過程中的潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力，評(píng)估焊接性能。

老化性能：將樣品放入老化箱（如125℃，持續(xù)1000小時(shí)）中進(jìn)行加速老化試驗(yàn)，檢測(cè)其性能變化（如電阻率上升率），評(píng)估長(zhǎng)期使用壽命。

電遷移性能：通過電遷移測(cè)試系統(tǒng)（如施加電流密度1×106A/cm2）測(cè)量樣品中金屬離子的遷移速率，評(píng)估高電流密度下的可靠性（避免電遷移導(dǎo)致開路）。

熱穩(wěn)定性：使用熱重分析儀（TGA）測(cè)量樣品在升溫過程中的質(zhì)量變化（如有機(jī)載體分解溫度），評(píng)估其熱穩(wěn)定性能（避免高溫下分解失效）。

抗電磁干擾性能：利用EMI測(cè)試儀（如頻譜分析儀）測(cè)量樣品對(duì)電磁干擾的屏蔽效能，評(píng)估其抗電磁干擾能力。

靜電放電敏感度：使用ESD測(cè)試儀（如靜電槍）對(duì)樣品施加靜電放電（如8kV），測(cè)試其性能變化（如電阻率突變），評(píng)估抗靜電能力。

檢測(cè)范圍

電極漿料,互連漿料,電阻漿料,電容漿料,電感漿料,傳感器漿料,太陽能電池漿料,LED漿料,OLED漿料,激光器件漿料,微波器件漿料,毫米波器件漿料,太赫茲器件漿料,功率器件漿料,邏輯器件漿料,存儲(chǔ)器件漿料,模擬器件漿料,混合信號(hào)器件漿料,射頻器件漿料,高頻器件漿料,超高頻器件漿料,光電子器件漿料,微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）漿料,納米電子器件漿料,柔性電子器件漿料,可穿戴電子器件漿料,軍用雷達(dá)漿料,軍用通信設(shè)備漿料,軍用導(dǎo)航設(shè)備漿料,軍用衛(wèi)星設(shè)備漿料,軍用電子對(duì)抗設(shè)備漿料,軍用計(jì)算機(jī)漿料,軍用電源漿料,軍用顯示設(shè)備漿料,軍用傳感器漿料,軍用集成電路（IC）漿料,軍用分立器件漿料,軍用模塊漿料,軍用組件漿料,軍用光電耦合器漿料,軍用晶體管漿料,軍用二極管漿料,軍用三極管漿料,軍用場(chǎng)效應(yīng)管漿料,軍用晶閘管漿料,軍用繼電器漿料,軍用濾波器漿料,軍用振蕩器漿料,軍用放大器漿料

檢測(cè)方法

外觀檢查：采用目視或顯微鏡觀察Pt漿料的顏色、均勻性及是否存在結(jié)塊、雜質(zhì)、氣泡等缺陷，符合GJB548B-2020中外觀檢查的要求。

尺寸測(cè)量：使用游標(biāo)卡尺、千分尺或影像測(cè)量?jī)x檢測(cè)Pt漿料涂覆后膜層的長(zhǎng)度、寬度、厚度等尺寸，確保符合設(shè)計(jì)圖紙要求。

鉑含量測(cè)定：采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）或原子吸收光譜法（AAS）分析漿料中鉑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)，驗(yàn)證是否符合配方規(guī)定的含量范圍（如≥70%）。

粘度測(cè)試：利用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)（如Brookfield粘度計(jì)）測(cè)量Pt漿料在25℃下的粘度（如5000-20000mPa·s），評(píng)估其印刷工藝適應(yīng)性。

觸變性測(cè)試：通過旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)記錄漿料在剪切速率從低到高再降低過程中的粘度變化，計(jì)算觸變指數(shù)（如TI=粘度（低剪切）/粘度（高剪切）），判斷其觸變性能。

干燥收縮率：使用熱機(jī)械分析儀（TMA）測(cè)量漿料從液態(tài)干燥成固態(tài)膜層（如120℃，30分鐘）的尺寸變化率，評(píng)估干燥工藝對(duì)膜層尺寸的影響。

燒結(jié)收縮率：通過TMA檢測(cè)漿料在燒結(jié)溫度（如1000℃，保溫30分鐘）下的尺寸收縮率，確保燒結(jié)后膜層與基底（如氧化鋁陶瓷）的匹配性（收縮率差值≤0.5%）。

燒結(jié)密度：采用阿基米德排水法（將燒結(jié)后樣品浸入去離子水中，測(cè)量浮力）計(jì)算膜層密度，驗(yàn)證其致密度（如≥95%理論密度）。

電阻率：使用四探針測(cè)試儀（如Keithley 4200-SCS）測(cè)量燒結(jié)后膜層的電阻率（如≤10×10-6Ω·m），評(píng)估導(dǎo)電性能。

方阻：通過四探針測(cè)試儀檢測(cè)膜層的方塊電阻（如≤1Ω/□），用于快速評(píng)估膜層厚度（方阻=電阻率/厚度）。

附著力：采用劃格法（用劃格器在膜層表面劃1mm×1mm的十字格，深度達(dá)基底）或膠帶法（用3M膠帶粘貼后快速撕拉），評(píng)估膜層與基底的結(jié)合強(qiáng)度（脫落面積≤5%為合格）。

硬度：利用顯微硬度計(jì)（如HVS-1000）測(cè)量膜層的維氏硬度（如≥200HV），反映其抗劃傷能力。

抗折強(qiáng)度：通過萬能材料試驗(yàn)機(jī)（如Instron 5967）對(duì)膜層樣品（尺寸25mm×5mm×1mm）進(jìn)行三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)，測(cè)量其斷裂時(shí)的最大應(yīng)力（如≥100MPa）。

熱膨脹系數(shù)：使用TMA（如Netzsch TMA 402F3）檢測(cè)膜層在-55℃至150℃范圍內(nèi)的熱膨脹系數(shù)（如與基底的熱膨脹系數(shù)差值≤1×10-6/℃）。

介電常數(shù)：采用阻抗分析儀（如Agilent E4990A）測(cè)量膜層在1MHz頻率下的介電常數(shù)（如≤10），評(píng)估高頻信號(hào)傳輸性能。

介電損耗：通過阻抗分析儀檢測(cè)膜層在1MHz頻率下的介電損耗角正切值（如≤0.01），反映電場(chǎng)下的能量損耗。

耐焊性：將膜層樣品浸入260℃焊錫爐中10秒，或通過回流焊工藝（峰值溫度260℃，保溫10秒），檢查膜層是否出現(xiàn)起泡、脫落（無明顯缺陷為合格）。

耐濕性：將樣品置于85℃/85%RH恒溫恒濕箱中放置1000小時(shí)，檢測(cè)其電阻率變化率（如≤10%），評(píng)估抗潮濕能力。

耐高溫性：將樣品放入150℃高溫爐中老化1000小時(shí)，檢測(cè)其性能變化（如電阻率上升率≤5%），評(píng)估高溫穩(wěn)定性。

溫度循環(huán)性能：使用溫度循環(huán)箱（如ESPEC SH-661）對(duì)樣品進(jìn)行-55℃至150℃的溫度循環(huán)（100次，每次循環(huán)30分鐘），檢查其性能穩(wěn)定性（如電阻率變化率≤5%）。

振動(dòng)性能：將樣品固定在振動(dòng)臺(tái)（如LDS V850）上進(jìn)行正弦振動(dòng)（頻率10-2000Hz，加速度10g，每個(gè)軸向2小時(shí)），檢查膜層是否出現(xiàn)開裂、脫落（無結(jié)構(gòu)缺陷為合格）。

鹽霧腐蝕性能：將樣品置于5%NaCl鹽霧試驗(yàn)箱（如Q-FOG CRH）中，35℃下持續(xù)48小時(shí)，測(cè)試其外觀變化（無銹蝕）及電阻率變化率（≤10%），評(píng)估抗鹽霧腐蝕能力。

檢測(cè)儀器

顯微鏡,游標(biāo)卡尺,千分尺,影像測(cè)量?jī)x,電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP-OES）,原子吸收光譜儀（AAS）,旋轉(zhuǎn)粘度計(jì),熱機(jī)械分析儀（TMA）,阿基米德排水裝置,四探針測(cè)試儀,劃格器,膠帶,顯微硬度計(jì),萬能材料試驗(yàn)機(jī),恒溫恒濕箱,高溫爐,溫度循環(huán)箱,振動(dòng)臺(tái),鹽霧試驗(yàn)箱,離子遷移測(cè)試系統(tǒng),可焊性測(cè)試儀,老化箱,電遷移測(cè)試系統(tǒng),熱重分析儀（TGA）,阻抗分析儀,焊錫爐,回流焊爐,低溫箱,溫度沖擊箱,沖擊臺(tái),離心機(jī),硫化試驗(yàn)箱,電子天平,真空干燥箱,掃描電子顯微鏡（SEM）,X射線衍射儀（XRD）

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（Pt漿料GJB548B軍事檢測(cè)）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。