獲取試驗(yàn)方案？獲取試驗(yàn)報(bào)價(jià)？獲取試驗(yàn)周期？

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見諒。

信息概要

產(chǎn)品連續(xù)跌落實(shí)驗(yàn)是模擬運(yùn)輸、裝卸或使用過程中產(chǎn)品遭受多次沖擊的可靠性測(cè)試，主要評(píng)估產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、內(nèi)部組件穩(wěn)定性及包裝防護(hù)性能。該檢測(cè)對(duì)消費(fèi)電子、精密儀器等易損產(chǎn)品至關(guān)重要，可提前暴露設(shè)計(jì)缺陷，降低售后返修率，確保產(chǎn)品符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)（如ISTA、ASTM），有效增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力并規(guī)避質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

檢測(cè)項(xiàng)目

表面結(jié)構(gòu)完整性檢測(cè)，確認(rèn)外殼是否出現(xiàn)斷裂或永久變形。

內(nèi)部電路板位移監(jiān)測(cè)，評(píng)估元器件焊接牢固度。

電池倉(cāng)緊固性測(cè)試，防止電池脫落引發(fā)短路風(fēng)險(xiǎn)。

屏幕抗沖擊性能驗(yàn)證，檢測(cè)顯示面板碎裂概率。

接插件連接穩(wěn)定性檢驗(yàn)，確保端口反復(fù)沖擊后正常通信。

按鍵功能性評(píng)估，測(cè)試機(jī)械按鍵失效臨界值。

內(nèi)部螺絲松脫檢查，分析緊固件抗震能力。

鏡頭模組偏移量測(cè)量，監(jiān)控光學(xué)組件位置公差。

包裝箱變形系數(shù)記錄，量化運(yùn)輸包裝抗壓表現(xiàn)。

緩沖材料回彈率測(cè)試，評(píng)估材料吸能耐久特性。

產(chǎn)品功能異常診斷，沖擊后啟動(dòng)基礎(chǔ)功能測(cè)試。

鉸鏈機(jī)構(gòu)壽命驗(yàn)證，檢測(cè)折疊結(jié)構(gòu)疲勞損傷。

密封件失效判定，確認(rèn)防水結(jié)構(gòu)氣密性變化。

內(nèi)部線纜磨損檢查，發(fā)現(xiàn)絕緣層破損失效風(fēng)險(xiǎn)。

傳感器精度校驗(yàn)，監(jiān)控陀螺儀等精密元件參數(shù)漂移。

散熱器貼合度檢測(cè)，防止芯片導(dǎo)熱界面脫離。

揚(yáng)聲器振膜形變分析，保障音頻輸出質(zhì)量穩(wěn)定性。

標(biāo)簽脫落情況統(tǒng)計(jì)，驗(yàn)證標(biāo)識(shí)耐久性。

腳墊/防滑墊黏著力測(cè)試。

液晶屏背光均勻性檢測(cè)。

充電接口插拔力衰減記錄。

天線信號(hào)衰減值測(cè)量。

電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)異響診斷。

軸承卡滯現(xiàn)象觀察。

齒輪箱油封滲漏檢查。

光學(xué)對(duì)焦機(jī)構(gòu)精度測(cè)試。

觸摸屏響應(yīng)靈敏度驗(yàn)證。

電池觸點(diǎn)阻抗變化監(jiān)測(cè)。

產(chǎn)品重量偏差記錄。

棱角塌陷量化分析。

產(chǎn)品重心偏移預(yù)警。

包裝印刷磨損評(píng)級(jí)。

檢測(cè)范圍

智能手機(jī),平板電腦,筆記本電腦,智能手表,藍(lán)牙耳機(jī),數(shù)碼相機(jī),無人機(jī),游戲手柄,VR頭顯,移動(dòng)電源,車載導(dǎo)航儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,工業(yè)傳感器,條碼掃描器,對(duì)講機(jī),便攜打印機(jī),電子書閱讀器,POS終端機(jī),運(yùn)動(dòng)手環(huán),智能音箱,網(wǎng)絡(luò)路由器,手持測(cè)溫儀,氣體檢測(cè)儀,電子顯微鏡,示波器,光纖熔接機(jī),投影儀,顯微鏡,電子詞典,血糖儀

檢測(cè)方法

多角度序列跌落法：按預(yù)設(shè)順序進(jìn)行棱/角/面不同姿態(tài)循環(huán)跌落。

變頻沖擊譜分析法：通過頻譜分析儀捕捉瞬態(tài)沖擊能量分布。

高速攝影診斷：采用>1000fps攝像機(jī)解析碰撞瞬間變形過程。

六自由度模擬：使用機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)復(fù)雜拋落軌跡復(fù)現(xiàn)。

溫濕度耦合試驗(yàn)：在-40℃~85℃環(huán)境箱中執(zhí)行跌落測(cè)試。

包裝共振頻率掃描：通過振動(dòng)臺(tái)識(shí)別易損頻率區(qū)間。

應(yīng)變片貼片測(cè)量：在關(guān)鍵部件表面布設(shè)應(yīng)變傳感器網(wǎng)絡(luò)。

聲發(fā)射檢測(cè)：采集材料內(nèi)部裂紋擴(kuò)展的超聲波信號(hào)。

X射線透視檢測(cè)：非破壞性觀察內(nèi)部組件位移狀況。

激光位移計(jì)量：微米級(jí)監(jiān)測(cè)外殼形變量。

慣性導(dǎo)航記錄：內(nèi)置IMU模塊記錄三維加速度峰值。

有限元仿真對(duì)比：將實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與CAE模型進(jìn)行迭代優(yōu)化。

碎片軌跡分析：通過透明圍擋收集脫落物分布圖譜。

能量回饋測(cè)試：測(cè)量反彈高度計(jì)算能量吸收率。

材料斷面電鏡掃描：對(duì)斷裂面進(jìn)行SEM顯微結(jié)構(gòu)分析。

油墨轉(zhuǎn)移檢測(cè)：使用色差儀量化印刷表面磨損程度。

氣壓衰減法：通過差壓傳感器檢測(cè)密封失效。

阻抗連續(xù)性監(jiān)測(cè)：實(shí)時(shí)記錄電路阻抗波動(dòng)曲線。

熱成像定位：用紅外熱像儀探測(cè)局部過熱風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

粒子沖擊計(jì)數(shù)：在密閉空間統(tǒng)計(jì)脫落微粒數(shù)量級(jí)。

檢測(cè)儀器

程控跌落試驗(yàn)臺(tái),多軸沖擊記錄儀,高速攝像機(jī),環(huán)境試驗(yàn)箱,激光測(cè)振儀,X光檢測(cè)系統(tǒng),掃描電子顯微鏡,三維加速度計(jì),應(yīng)變分析系統(tǒng),頻譜分析儀,六自由度機(jī)械臂,熱像儀,聲發(fā)射傳感器,氣密性檢測(cè)儀,材料試驗(yàn)機(jī),阻抗分析儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（產(chǎn)品連續(xù)跌落實(shí)驗(yàn)）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。